[发明专利]异向性导电胶印刷工艺

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及液晶显示器驱动IC制程技术领域。

背景技术

随着当今电子产品朝着更小、更轻方向发展，各种平板显示器得到了广泛的应用，液晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD）就是其中的典型代表。目前，液晶显示器已经全面取代笨重的CRT显示器成为主流的显示设备，液晶显示器周围具有多个驱动芯片（IC），其通常是利用贴带载器封装TCP（Tape Carrier Package）的工艺，使驱动芯片与液晶显示器电性连接。就贴带载器封装工艺而言，是提供一载器，承载多个内引脚（inner lead）及多个外引脚(outer lead)，通过内引脚与驱动芯片电性连接，而通过外引脚与液晶显示器电性连接。现有技术的驱动芯片封装，如图1所示，先是将异向性导电胶81接合于液晶显示器80上，然后再将驱动芯片82组设于异向性导电胶81另一侧面上，这种模式在制作时存在如下缺陷：1、易出现异向性导电胶81与驱动芯片82不能正中对位，导致驱动芯片82接合面出现漏胶现象，影响封装质量和产品的使用寿命。2、采用过多的异向性导电胶81，不仅造成原材料浪费，成本高，而且还易发生意外短接，不良率高。

本申请人有鉴于上述习知驱动芯片与液晶显示器电性连接的缺陷与不便之处，秉持着研究创新、精益求精之精神，利用专业眼光和专业知识，提出了一种符合产业利用，有利于提升生产效率和质量及节约成本的异向性导电胶印刷工艺。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种优化工艺步骤，符合产业利用，有利于提升生产效率和质量及节约成本的异向性导电胶印刷工艺。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

异向性导电胶印刷工艺，该工艺包括：先是将异向性导电胶通过烘烤的方式直接印刷在晶圆片或第一基板的表面上，异向性导电胶与晶圆片或第一基板形成一体并电性连接晶圆片或第一基板上的半导体组件；然后将晶圆片或第一基板切割出单颗IC，单颗IC上具有与其同尺寸的异向性导电胶；最后将单颗IC直接加热压合到玻璃、胶片或第二基板上，使单颗IC上的异向性导电胶接合并电性连接玻璃、胶片或第二基板。

上述方案中，所述的第一基板、第二基板涵盖硬性PCB电路板、挠性印刷板。

本发明先是将异向性导电胶通过烘烤的方式直接印刷在晶圆片或第一基板的表面上，再通过切割获得同尺寸的异向性导电胶及IC，最后将异向性导电胶及IC一起组装到玻璃、胶片或第二基板上，该工艺达到节省原材料，稳定异向性导电胶与IC的位置关系，使组装更方便、快捷，优化工艺步骤，符合产业利用，有利于提升生产效率和质量，节约成本，具有良好的经济效益和社会效益。

附图说明：

附图1为现有技术的实施结构示意图；

附图2为本发明的异向性导电胶直接印刷在晶圆片上的结构示意图；

附图3为本发明的实施结构示意图。

具体实施方式：

以下结合附图对本发明进一步说明：

参阅图2、3所示，本发明有关一种异向性导电胶印刷工艺，该工艺包括：先是将异向性导电胶1通过烘烤的方式直接印刷在晶圆片或第一基板2的表面上，第一基板2涵盖硬性PCB电路板、挠性印刷板等，采用半导体组件生产中用的烘烤设备进行烘烤，使异向性导电胶1与晶圆片或第一基板2形成一体并电性连接晶圆片或第一基板2上的半导体组件；然后将晶圆片或第一基板2切割出单颗IC 3，如图3所示，单颗IC 3上具有与其同尺寸的异向性导电胶1；最后将单颗IC 3直接加热压合到玻璃（Glass）、胶片(Film)或第二基板(Substrate)4上，使单颗IC 3上的异向性导电胶1接合并电性连接玻璃、胶片或第二基板4；所述第二基板4涵盖硬性PCB电路板、挠性印刷板等。

本发明达到节省异向性导电胶1，稳定异向性导电胶与IC的位置关系，使组装更方便、快捷，没有过多的异向性导电胶1外伸，利于玻璃、胶片或第二基板4上的元器件布置组装，减少短接现象，优化工艺步骤，符合产业利用，有利于提升生产效率和质量，节约成本，适合大尺寸如液晶显示器、液晶电视、等离子电视等及中小尺寸如手机、数码相机、数码摄像机和其它3C产品等生产加工，具有良好的经济效益和社会效益。