[发明专利]异向性导电胶印刷工艺在审
| 申请号： | 201310235212.3 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103367182A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 廖富江 | 申请（专利权）人： | 廖富江 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 广东省东莞市黄江镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 向性 导电 胶印 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.异向性导电胶印刷工艺，其特征在于：该工艺包括：先是将异向性导电胶（1）通过烘烤的方式直接印刷在晶圆片或第一基板（2）的表面上，异向性导电胶（1）与晶圆片或第一基板（2）形成一体并电性连接晶圆片或第一基板（2）上的半导体组件；然后将晶圆片或第一基板（2）切割出单颗IC（3），单颗IC（3）上具有与其同尺寸的异向性导电胶（1）；最后将单颗IC（3）直接加热压合到玻璃、胶片或第二基板（4）上，使单颗IC（3）上的异向性导电胶（1）接合并电性连接玻璃、胶片或第二基板（4）。
2.根据权利要求1所述的异向性导电胶印刷工艺，其特征在于：所述的第一基板（2）、第二基板（4）涵盖硬性PCB电路板、挠性印刷板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
