[发明专利]与阳极夹一起使用的导电带以及阳极夹

说明书

本申请是申请日为2008年3月17日、申请号为200810082978.1、发明名称为“与阳极夹一起使用的导电带以及阳极夹”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种与阳极夹一起使用的导电带以及阳极夹，更具体地说涉及向阳极供应电流的导电带，所述阳极用于电镀比如半导体片的基片表面，和涉及用于夹这样的阳极的阳极夹。本发明还涉及电镀利用所述导电带的基片的电镀装置。所述电镀装置可以是在半导体基片表面上形成凸起的凸起电镀装置，或者是电镀通孔的电镀装置，所述通孔具有高的高径比和大的深度，比如，直径为10μm到20μm，深度为70μm到150μm。

背景技术

近些年来，在形成半导体电路互联和凸起时一直使用一种通过电镀工艺在比如半导体片的基片上形成金属膜和有机膜的方法。例如，该方法已经被广泛地应用，在具有半导体电路和具有连接半导体电路的精细互联的半导体片的表面上，于预定部分处形成金、银、铜、焊锡、镍或者多层这些金属的凸起（突起型连接电极）或者互联，于是通过这些凸起使半导体电路和封装基片的电极或者和带式自动焊接（TAB）的电极产生电连接。通过以下各种方法中的任一个都可以形成互联和凸起，包括电镀方法、化学镀方法、汽相沉积方法和印刷方法。在这些方法中，电镀方法是人们使用最广泛的，因为它能够以更高的薄膜沉积速率产生更精细的图案，而得到具有更多I/O端子和更小管脚间距的半导体晶片。要了解更详细的内容，应当参考日本专利申请No.2000-96292。被广泛应用的、通过电镀工艺形成的金属膜已经具有这样的特征：高纯度、高沉积速率和膜的厚度容易控制。

附图15示意地表示垂直浸镀装置，其中基片和阳极被垂直放置在电镀槽内。如图15所示，电镀装置包括电镀槽101，槽内盛有电镀溶液Q。被阳极夹102夹持的阳极103和被基片夹104夹持的基片W垂直地浸没在电镀溶液Q内，阳极103和基片W彼此面对面地间隔开，并平行放置。当电流由电镀电源105供应在阳极103和基片W之间时，基片W的暴露在基片夹104外面的表面W1被电镀。电镀槽101联合电镀溶液循环器106，通过从入口111向电镀槽101供应电镀溶液Q和从出口112将电镀槽101的电镀溶液Q排出，使电镀溶液Q循环。

如图15所示，垂直浸镀装置通过放置基片W面向被阳极夹102夹持的阳极103执行基片W的电镀。尽管阳极被表示为板状，但是阳极也可以是盛放在笼子的阳极球。然而，被阳极夹夹持的板状阳极具有如下优点：

1）屏蔽板可以安装在阳极夹上，而且这样的屏蔽板使得调节阳极的开口尺寸成为可能，从而容易控制平面均匀度（例如见日本平开No.2005-29863）。

2）因为阳极采用板的形状，所述阳极能够容易地被夹持成和基片平行，以提高平面均匀度。

如上所述，使用阳极夹夹持阳极的同时，基片被垂直浸镀装置电镀是有优点的。然而，需要所述电镀装置具有以下功能以满足日益提高的需求，即更精细的互联和更多的产量：

1）在基片上要形成更精细的互联需要稳定地向阳极供应电流。

2）因为要加工的基片在尺寸上更大，阳极在尺寸上也更大。因为更大的阳极由于重量的原因不容易通过手工被另一个阳极替换，所以为了阳极的更换需要新的夹具。

3）阳极需要在短时间内彻底完成更换。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种导电带和一种阳极夹，它们能够可靠地向阳极供应电流，能够容易地用新的阳极更换所述阳极，并且能够提高在更换阳极工作时的效率而缩短作业时间。

按照本发明的第一个方面，提供一种与阳极夹一起使用的、向阳极供应电流的导电带，所述阳极和基片被垂直布置以在电镀装置的电镀槽内彼此面对，所述导电带包括：能够接触阳极的外周边缘并夹持该阳极的带。

按照本发明，所述导电带能通过圆形的带紧固阳极的外周边缘来夹持盘状的阳极。因为所述带紧固阳极的外周边缘，所以通过导电带可靠地向阳极供应电流。因此，在阳极和导电带之间不需要执行定位校准，而且更换阳极所需的时间能够得到缩短。由于所述导电带通常具有1cm到2cm的宽度，在导电带和阳极之间的接触面积很大，而且在导电带和阳极之间的任意接触阻抗能够得到降低。

在本发明的优选方面，所述带能够接触阳极的基本整个外周边缘。

在本发明的优选方面，所述带具有通过紧固部件彼此紧固的相对端部，以夹持阳极。

在本发明的优选方面，所述紧固部件包括螺栓和螺母。

在本发明的优选方面，提供的导电带还包括：固定到所述带的一端的导电支架，所述导电支架具有供应电流的触点。