[发明专利]具有内建加强层的凹穴基板的制造方法

权利要求书

1.一种制造凹穴基板的方法，包括：

提供一牺牲载板以及自该牺牲载板朝一第一垂直方向延伸的一电性接垫；

提供一介电层，其于该第一垂直方向覆盖该牺牲载板及该电性接垫；

移除该牺牲载板的一选定部分，且该牺牲载板的一剩余部分于与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向覆盖该电性接垫以及一预计形成一凹穴的预定区域；

使一加强层于该第二垂直方向附着至该介电层，此步骤包括使该牺牲载板的该剩余部分对准该加强层的一通孔；

形成一增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该牺牲载板以及该电性接垫，且该增层电路与该电性接垫电性连结；以及

移除该牺牲载板的该剩余部分以形成该凹穴，并自该凹穴的一封闭端，于该第二垂直方向显露该电性接垫以及部分的该增层电路，其中该加强层侧向覆盖并环绕该凹穴，且该凹穴面朝该第二垂直方向。

2.如权利要求1所述的制造凹穴基板的方法，其中，形成该增层电路的步骤包括：

提供一第一绝缘层，其包括该介电层，并于该第一垂直方向覆盖该牺牲载板以及该电性接垫；然后

形成一第一盲孔，其延伸穿过该第一绝缘层，并对准该电性接垫；然后

形成一第一导线，其自该第一绝缘层朝该第一垂直方向延伸，并于该第一绝缘层上侧向延伸，且朝该第二垂直方向延伸穿过该第一盲孔以形成一第一导电盲孔，且该第一导电盲孔与该电性接垫接触。

3.如权利要求1所述的制造凹穴基板的方法，还包括提供一被覆穿孔，其延伸穿过该加强层，以提供该凹穴基板两侧的电性连接。

4.如权利要求3所述的制造凹穴基板的方法，其中，提供该被覆穿孔的步骤包括：

形成一穿孔，其朝该第一及第二垂直方向延伸穿过该加强层；然后

于该穿孔的一内侧壁上提供一连接层。

5.如权利要求1所述的制造凹穴基板的方法，其中移除该牺牲载板的步骤包括一化学蚀刻步骤。

6.一种制造凹穴基板的方法，包括：

提供一牺牲载板；

提供一介电层，其是于一第一垂直方向覆盖该牺牲载板；

移除该牺牲载板的一选定部分，且该牺牲载板的一剩余部分于与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向覆盖一预计形成一凹穴的预定区域；

使一加强层于该第二垂直方向附着至该介电层，此步骤包括使该牺牲载板的该剩余部分对准该加强层的一通孔；

形成一增层电路，其是由该第一垂直方向覆盖该牺牲载板；以及

移除该牺牲载板的该剩余部分以形成该凹穴，并自该凹穴的一封闭端，于该第二垂直方向显露部分的该增层电路，其中该加强层侧向覆盖并环绕该凹穴，且该凹穴面朝该第二垂直方向。

7.如权利要求6所述的制造凹穴基板的方法，其中显露部分的该增层电路的步骤包括显露该增层电路的一第一导电盲孔。

8.如权利要求7所述的制造凹穴基板的方法，其中形成该增层电路的步骤包括：

提供一第一绝缘层，其包括该介电层，且于该第一垂直方向覆盖该牺牲载板；然后

形成一第一盲孔，其延伸穿过该第一绝缘层，且对准该牺牲载板；然后

形成一第一导线，其自该第一绝缘层朝该第一垂直方向延伸，并于该第一绝缘层上侧向延伸，且朝该第二垂直方向延伸穿过该第一盲孔以形成该第一导电盲孔，且该第一导电盲孔与该牺牲载板接触。

9.如权利要求6所述的制造凹穴基板的方法，还包括提供一被覆穿孔，其延伸穿过该加强层，以提供该凹穴基板两侧的电性连接。

10.如权利要求9所述的制造凹穴基板的方法，其中提供该被覆穿孔的步骤包括：

形成一穿孔，其朝该第一及第二垂直方向延伸穿过该加强层；然后

于该穿孔的内侧壁上提供一连接层。

11.如权利要求6所述的制造凹穴基板的方法，其中移除该牺牲载板的步骤包括一化学蚀刻程序。