[发明专利]发光元件及其制造方法

说明书

本发明公开一种制造发光元件的方法，其包含：提供一载体；施行一涂布步骤，包含涂布一膜层于此载体上；施行一烘烤步骤，包含于第一温度下烘烤此膜层；及重复一预定次数的涂布步骤和烘烤步骤以形成一厚膜层。

技术领域

本发明涉及一发光元件的制造方法，特别是涉及一具有一厚膜层的发光元件制造方法。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode,LED)的发光原理是利用电子在n型半导体与p型半导体间移动的能量差，以光的形式将能量释放，这样的发光原理有别于白炽灯发热的发光原理，因此发光二极管被称为冷光源。此外，发光二极管具有高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低等优点，因此现今的照明市场对于发光二极管寄予厚望，将其视为新一代的照明工具，已逐渐取代传统光源，并且应用于各种领域，如交通号志、背光模块、路灯照明、医疗设备等。

图1a是现有的发光元件结构示意图。如图1a所示，现有的发光元件100，包含有一透明基板11、一位于透明基板11上的半导体叠层12，以及至少一电极14位于上述半导体叠层12上，其中上述的半导体叠层12由上而下至少包含一第一导电型半导体层120、一活性层122，以及一第二导电型半导体层124。

此外，上述的发光元件100还可以进一步地与其他元件组合连接以形成一发光装置(light-emitting apparatus)。图1b为现有的发光装置结构示意图，如图1b所示，一发光装置200包含一具有至少一电路150的次载体(sub-mount)21；至少一焊料(solder)22位于上述次载体21上，通过此焊料22将上述发光元件100粘结固定于次载体21上并使发光元件100的基板11与次载体21上的电路150形成电连接；以及，一电连接结构24，以电连接发光元件100的电极14与次载体21上的电路150；其中，上述的次载体21可以是导线架(leadframe)或大尺寸镶嵌基底(mounting substrate)，以方便发光装置200的电路规划并提高其散热效果。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一发光元件的制造方法，其步骤包含：提供一载体；施行一涂布步骤，包含涂布一膜层于载体上；施行一烘烤步骤，包含于一第一温度下烘烤此膜层；及重复一预定次数的涂布步骤及烘烤步骤以形成一厚膜层。

本发明提供一发光元件的制造方法，其步骤还包含：提供一第二基板；形成一发光二极管外延结构于第二基板上；形成一接合层于厚膜层上，且通过此接合层将厚膜层与发光二极管外延结构接合；及移除第二基板。

附图说明

图1a为现有的发光元件结构示意图，图1b为现有的发光装置结构示意图；

图2a至图2g为本发明第一实施例制造流程结构示意图；

图3a至图3j为本发明第二实施例制造流程结构示意图；

图4为本发明第三实施例结构示意图。

符号说明

具体实施方式

为了使本发明的叙述更加详尽与完备，请参照下列描述并配合图2a-图4的附图。

图2a至图2g所示为本发明第一实施例制造流程结构示意图，是包含：提供一第一基板201，如图2a所示；通过有机金属化学气相沉积法(metal-organic chemical vapordeposition；MOCVD)于第一基板201上形成一发光二极管结构205，其中此发光二极管结构205由下而上包含一第一导电型半导体层202，一活性层203及一第二导电型半导体层204，如图2b所示。于本实施例中，一载体210包含第一基板201和发光二极管结构205。