[发明专利]电子装置、电子设备、移动体、以及电子装置的制造方法

说明书

本发明提供一种电子装置、电子设备、移动体、以及电子装置的制造方法，所述电子装置能够防止透过了振动元件等元件的激光对电路元件造成的损坏。所述电子装置的特征在于，具备作为元件的振动元件（20）和作为电路元件的半导体基板（10），所述振动元件（20）上设置有基部（21）、从基部（21）起延伸的支承部（27）、和作为质量调节部的调节用电极（124a、124b），振动元件（20）被配置于，在俯视观察时调节用电极（124a、124b）不与半导体基板（10）重叠的位置处，支承部（27）与半导体基板（10）相连接，从而振动元件（20）被搭载于半导体基板（10）上。

技术领域

本发明涉及一种电子装置、使用了该电子装置的电子设备和移动体、以及电子装置的制造方法。

背景技术

一直以来，作为电子装置的一个示例，已知一种对加速度或角速度等进行检测的振动装置。振动装置具备振动元件和电路元件，所述振动元件为元件的一个示例即传感器元件，所述电路元件具有对该振动元件进行驱动的功能。

此外，作为这种振动装置，在专利文献1中公开了一种传感器装置被收纳于封装件中的振动装置，其中，所述传感器装置具备作为振动元件的陀螺振动片（也称为陀螺元件）、和设置有电路元件的半导体基板（电路元件）。

在这种结构的振动装置中，振动元件以重叠的方式搭载于半导体基板上。此外，在振动元件的振动频率的调节中，为了去除振动元件所具备的质量调节部（电极等）的至少一部分而使用了激光。

然而，在上述的振动装置中，在振动元件的振动频率的调节中所使用的激光有时会透过振动元件，而被照射到半导体基板（电路元件）上。如此，在透过了振动元件的激光被照射到半导体基板上时，存在激光对半导体基板（电路元件）造成损坏的可能性。

专利文献1：日本特开2011-179941号公报

发明内容

本发明是为了解决上述的课题中的至少一部分而被完成的，并且能够作为以下的方式或应用例而实现。

应用例1

本应用例所涉及的电子装置的特征在于，具备：元件，其上设置有质量调节部；电路元件，其上搭载有所述元件，所述元件被配置于，在俯视观察时所述质量调节部不与所述电路元件重叠的位置处。

根据本应用例的电子装置，元件被配置于，在俯视观察时质量调节部不与电路元件重叠的位置处。因此，即使例如被照射到质量调节部上的激光透过元件，也不会被照射到电路元件上。因此，能够防止激光对电路元件造成的损坏。

应用例2

上述应用例所记载的电子装置的特征在于，所述质量调节部具有金属层，所述金属层的至少一部分被去除。

根据本应用例的电子装置，能够防止激光对电路元件造成的损坏，并且能够通过利用激光的照射来去除质量调节部所具有的金属层的至少一部分，从而实施质量的调节。

应用例3

上述应用例所记载的电子装置的特征在于，所述元件具备：基部；支承部，其从所述基部起延伸；一对检测用振动臂，其从所述基部的一端起延伸；一对驱动用振动臂，其从所述基部的与所述一端相反的一侧的另一端起延伸；一对调节用振动臂，其从所述一端或所述另一端中的任意一方起延伸，并以隔着所述检测用振动臂或所述驱动用振动臂的方式而设置，所述质量调节部被设置在所述调节用振动臂上，所述支承部与所述电路元件相连接。

根据本应用例的电子装置，即使被照射到质量调节部上的激光透过元件，也不会被照射到电路元件上，从而能够防止激光对电路元件造成的损坏。

应用例4

本应用例所涉及的电子设备的特征在于，具备上述应用例中的任意一例所记载的电子装置。