[发明专利]封装基板及芯片封装构件在审
| 申请号： | 201310223267.2 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN103779300A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 林柏均;裴汉宁 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 构件 | ||
1.一种封装基板，其特征在于，包含：
一基材，以及
一坝体结构以及/或一凹沟结构，设于所述基材的至少一面上。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述基材包含铜箔基板芯材、模封材料或环氧树脂基底。
3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述坝体结构的形状为直线、蛇形或弯曲形。
4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述凹沟结构的形状为直线、蛇形或弯曲形。
5.一种封装基板，其特征在于，包含：
一基材，具有一第一面以及相对于所述第一面的第二面；
一第一防焊层，设在所述基材的第一面；以及
一第二防焊层，设在所述基材的第二面，其中至少所述第一防焊层或所述第二防焊层上设有一坝体结构以及/或一凹沟结构。
6.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述基材包含铜箔基板芯材以及至少一层的线路图案。
7.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述坝体结构的形状为直线、蛇形或弯曲形。
8.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述坝体结构与所述凹沟结构彼此平行设置。
9.一种芯片封装构件，其特征在于，包含：
一封装基板，包含有一芯片安置面，以及一底面，相对于所述芯片安置面；
一半导体芯片，设在所述芯片安置面上；以及
一坝体结构以及/或一凹沟结构，设于所述封装基板的所述芯片安置面上或所述底面上。
10.根据权利要求9所述的芯片封装构件，其特征在于，所述坝体结构以及/或所述凹沟结构形成在一防焊层中、一模封材料中或一金属层中。
11.根据权利要求10所述的芯片封装构件，其特征在于，所述坝体结构的形状为直线、蛇形或弯曲形。
12.根据权利要求10所述的芯片封装构件，其特征在于，所述凹沟结构的形状为直线、蛇形或弯曲形。
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