[发明专利]射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒有效
申请号: | 201310216437.4 | 申请日: | 2013-06-03 |
公开(公告)号: | CN103326190A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 王兴全;冯海深 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H01R13/6594 | 分类号: | H01R13/6594;H01R13/6591 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 同轴 连接器 屏蔽 结构 具有 机顶盒 | ||
技术领域
本发明属于电子设备技术领域,尤其涉及一种射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒。
背景技术
F头是一种常用的射频同轴连接器,其为射频信号输入接口,常用在机顶盒高频头电路的同轴信号输入接口上。高频头电路为了防止外界电磁场的干扰,一般需要用屏蔽罩把高频头电路模块罩起来。
现有技术中,常用的结构是F头与屏蔽罩分离,F头的信号引脚处于暴露状态,容易被干扰。特别是在带有WIFI功能(Wi-Fi英文全称为wireless fidelity,在无线局域网的范畴是指“无线相容性认证”,同时也是一种无线联网技术)的机顶盒中,高频头电路容易受到WIFI天线的干扰,导致机顶盒高频头指标不达标,屏蔽效果差。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒,其屏蔽效果佳且装配方便。
一方面,作为第一种实施方案,本发明提供了一种射频同轴连接器的屏蔽结构,包括电路板和连接于所述电路板上的射频同轴连接器,所述电路板上还设置有与所述射频同轴连接器电连接的电路模块,所述电路模块与所述射频同轴连接器之间相邻设置,所述电路板上连接有罩设于所述电路模块和且局部罩设于所述射频同轴连接器的屏蔽罩,所述屏蔽罩与所述电路相向的一端为下端,所述屏蔽罩的下端设置有至少二个插件引脚,所述屏蔽罩的下端于相邻的插件引脚之间设置有贴片引脚;所述电路板上开设有用于供所述插件引脚穿过的通孔,所述电路板上还设置有用于与所述贴片引脚相接的贴片焊区。
结合第一种实施方案,作为第二种实施方案,所述屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖,所述插件引脚设置于所述屏蔽框的一端,所述屏蔽盖连接或一体成型于所述屏蔽框的另一端。
结合第二种实施方案,作为第三种实施方案,所述屏蔽盖通过卡扣结构或铆接或焊接于所述屏蔽框。
结合第一种实施方案,作为第四种实施方案,射频同轴连接器具有信号插脚和固定插脚,所述电路板上开设有用于供所述信号插脚和固定插脚穿过的贯孔。
结合第一种实施方案,作为第五种实施方案,所述插件引脚通过波峰焊或回流焊固定于所述通孔,所述贴片引脚通过回流焊固定于所述贴片焊区。
结合第一至五中任一种实施方案,作为第六种实施方案,所述电路模块与所述屏蔽罩之间设置有导热部件。
结合第一至五中任一种实施方案,作为第七种实施方案,所述屏蔽罩呈阶梯状。
结合第一至五中任一种实施方案,作为第八种实施方案,所述屏蔽框呈矩形,所述屏蔽框具有四个侧壁,每个所述侧壁的两端处均一体成型有所述的插件引脚,同一所述侧壁的两个所述插件引脚之间设置有至少两个相隔设置的贴片引脚或设置有一个连续设置的贴片引脚。。
结合第一至五中任一种实施方案,作为第九种实施方案,所述电路为高频头电路模块。
另方面,本发明提供了一种机顶盒,所述机顶盒具有上述的射频同轴连接器的屏蔽结构。
本发明所提供的射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒,其无需设置过多的插件引脚,使屏蔽罩的插件引脚易于插于电路板,与插件引脚密集分布的结构相比,提高了产品装配的效率,同时配合无需穿插于电路板的贴片引脚,插件引脚与贴片引脚的共同作用,使产品易于装配的同时还提高了屏蔽效果,对WIFI天线等外界干扰具有很好的屏蔽作用。
附图说明
图1是本发明实施例提供的射频同轴连接器的屏蔽结构的立体分解示意图;
图2是本发明实施例提供的射频同轴连接器的屏蔽结构中另一结构的贴片引脚去除电路板后的立体示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
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