[发明专利]射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒有效

专利信息
申请号: 201310216437.4 申请日: 2013-06-03
公开(公告)号: CN103326190A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 王兴全;冯海深 申请(专利权)人: 华为终端有限公司
主分类号: H01R13/6594 分类号: H01R13/6594;H01R13/6591
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518129 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 射频 同轴 连接器 屏蔽 结构 具有 机顶盒
【权利要求书】:

1.一种射频同轴连接器的屏蔽结构,包括电路板和连接于所述电路板上的射频同轴连接器,所述电路板上还设置有与所述射频同轴连接器电连接的电路模块,所述电路模块与所述射频同轴连接器之间相邻设置,其特征在于,所述电路板上连接有罩设于所述电路模块和且局部罩设于所述射频同轴连接器的屏蔽罩,所述屏蔽罩与所述电路相向的一端为下端,所述屏蔽罩的下端设置有至少二个插件引脚,所述屏蔽罩的下端于相邻的插件引脚之间设置有贴片引脚;所述电路板上开设有用于供所述插件引脚穿过的通孔,所述电路板上还设置有用于与所述贴片引脚相接的贴片焊区。

2.如权利要求1所述的射频同轴连接器的屏蔽结构,其特征在于,所述屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖,所述插件引脚设置于所述屏蔽框的一端,所述屏蔽盖连接或一体成型于所述屏蔽框的另一端。

3.如权利要求2所述的射频同轴连接器的屏蔽结构,其特征在于,所述屏蔽盖通过卡扣结构或铆接或焊接于所述屏蔽框。

4.如权利要求1所述的射频同轴连接器的屏蔽结构,其特征在于,射频同轴连接器具有信号插脚和固定插脚,所述电路板上开设有用于供所述信号插脚和固定插脚穿过的贯孔。

5.如权利要求1所述的射频同轴连接器的屏蔽结构,其特征在于,所述插件引脚通过波峰焊或回流焊固定于所述通孔,所述贴片引脚通过回流焊固定于所述贴片焊区。

6.如权利要求1至5中任一项所述的射频同轴连接器的屏蔽结构,其特征在于,所述电路模块与所述屏蔽罩之间设置有导热部件。

7.如权利要求1至5中任一项所述的射频同轴连接器的屏蔽结构,其特征在于,所述屏蔽罩呈阶梯状。

8.如权利要求1至5中任一项所述的射频同轴连接器的屏蔽结构,其特征在于,所述屏蔽框呈矩形,所述屏蔽框具有四个侧壁,每个所述侧壁的两端处均一体成型有所述的插件引脚,同一所述侧壁的两个所述插件引脚之间设置有至少两个相隔设置的贴片引脚或设置有一个连续设置的贴片引脚。。

9.如权利要求1至5中任一项所述的射频同轴连接器的屏蔽结构,其特征在于,所述电路为高频头电路模块。

10.一种机顶盒,其特征在于,所述机顶盒具有如权利要求1至9中任一项所述的射频同轴连接器的屏蔽结构。

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