[发明专利]一种热封盖带及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及到电子元器件包装领域，特别是涉及到一种热封盖带及制备方法。

背景技术

    近年来，在电子设备的组装工序中，电子元器件被收纳于有连续压花成型口袋的载带中，热封盖带在加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，起到保护载带口袋中的电子元器件的作用。

   我国的电子元器件生产已经成为继美国、日本之后的第三大生产基地。2012年全国电子元器件的产量达25000亿只。盖带作为电子行业封装是必不可少的材料，目前国内主要依赖从日本、美国和韩国进口，这些盖带普遍存在产品结构复杂，对生产技术和设备要求高，价格昂贵等缺点。

发明内容

本发明的目的就是要提供一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述的热封盖带是在基材薄膜层的上方设置有底涂层，在底涂层的上方设置有热封层；是采用涂布机涂布的方法制备生产的。

所述的基材薄膜层是采用双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜；双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的厚度控制在10~30μm，优选16~20μm。

双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜厚度低于10μm，薄膜耐热性不够，在涂布机烘道中高温烘干容易变形；双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜厚度高于30μm，影响热封盖带的热封性，使热封温度过高，剥离力差异大。

所述的底涂层是采用涂布方式将底涂剂涂布到基材薄膜层上；底涂层的厚度控制在0.1~25μm，优选0.5~10μm。

底涂层厚度低于0.1μm，热封层和底涂层结合力不够，会导致热封盖带分层；底涂层厚度高于25μm，影响热封盖带的热封性，使热封温度过高，剥离力差异大。

    所述的底涂剂是采用热塑性弹性体和酸酐或者不饱和羧酸中的一种或者几种进行接枝反应制备得到。

所述的热封层是采用涂布方式将热封剂涂布到底涂层上；热封层的厚度控制在10~50μm，优选25~30μm。

热封层厚度低于10μm，热封后热封盖带剥离强度不够；热封层厚度高于50μm，影响热封盖带的热封性，使热封温度过高，剥离力差异大。

所述的热封剂包含热塑性弹性体、增粘树脂、防粘结剂和溶剂。

所述的热塑性弹性体是采用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种或两种。

所述的增粘树脂是采用氢化松香树脂、氢化松香甘油酯、氢化C₅石油树脂、氢化C₉石油树脂、松香改性酚醛树脂、萜烯-苯乙烯树脂和萜烯-酚醛树脂中单独一种或两种以上。

所述的防粘结剂是采用聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、聚四氟乙烯蜡、聚酰胺蜡和硅油中单独一种或两种以上。

所述的溶剂采用甲苯或者甲苯和乙酸乙酯的混合溶剂。

所述的热封盖带厚度控制在30~100μm，优选50~70μm。

热封盖带厚度低于30μm，热封盖带拉伸强度不够，在高速剥离时容易造成热封盖带断带；热封盖带厚度高于100μm，影响热封盖带的热封性，使热封盖带剥离力差异大。

本发明生产工艺简单，对生产设备要求低，生产成本低。具备优异的热封性、合适的剥离强度、剥离力均匀、高透光率、防粘结性、耐高温高湿老化性能和足够的拉伸强度等。适用于热封在聚苯乙烯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯等塑料制载带上。解决了产品依赖进口、价格昂贵等问题。

附图说明

图1是本发明热封盖带的截面结构示意图；

图2是本发明在聚苯乙烯和聚碳酸酯载带上的剥离强度测试记载数据。

1.基材薄膜层，2底涂层，3热封层。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明作进一步说明；但本发明并不局限于这些实施例，且可在所附权利要求的范围内实现各种变化。

实施例1

基材薄膜层：双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度16μm。

底涂层：采用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物接枝马来酸酐制备得到的底涂剂通过凹印辊涂布器，直接涂布到基材薄膜上，涂布厚度5μm。

热封层：将热封剂通过刮刀式涂布器，直接涂布到底涂层上，涂布厚度30μm。

热封剂配方如下，单位为克；

苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物               100

氢化C₉石油树脂    10

松香改性酚醛树脂   10

聚乙烯蜡           5

聚酰胺蜡           2