[发明专利]一种热封盖带及制备方法

权利要求书

1.一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述的热封盖带是在基材薄膜层的上方设置有底涂层，在底涂层的上方设置有热封层；是采用涂布机涂布的方法制备生产的。

2.根据权利要求1所述的一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述底涂层采用涂布方式将底涂剂涂布到基材薄膜上，基材薄膜厚度10~30μm；底涂剂涂布厚度0.1~25μm。

3.根据权利要求1、2所述的一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述的底涂剂是采用热塑性弹性体和酸酐或者不饱和羧酸中的一种或者几种进行接枝反应制备得到。

4.根据权利要求1所述的一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述的热封层是采用涂布方式将热封剂涂布到底涂层上；热封层的厚度控制在10~50μm。

5.根据权利要求1、4所述的一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述的热封剂包含热塑性弹性体、增粘树脂、防粘结剂和溶剂。

6.根据权利要求1、4、5所述的一种热封盖带及制备方法，其特征在于：热塑性弹性体是采用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种或两种。

7.根据权利要求1、4、5所述的一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述的增粘树脂是采用氢化松香树脂、氢化松香甘油酯、氢化C₅石油树脂、氢化C₉石油树脂、松香改性酚醛树脂、萜烯-苯乙烯树脂和萜烯-酚醛树脂中单独一种或两种以上。

8.根据权利要求1、4、5所述的一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述的防粘结剂采用聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、聚四氟乙烯蜡、聚酰胺蜡和硅油中单独一种或两种以上。

9.根据权利要求1、4、5所述的一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述的溶剂采用甲苯或者甲苯和乙酸乙酯的混合溶剂。

10.根据权利要求1~9所述的一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述的热封盖带厚度控制在30~100μm，优选50~70μm。

11.根据权利要求1~9所述的一种热封盖带及制备方法，其特征在于：所述的热封盖带能够热封于采用聚苯乙烯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯制造的载带上。