[发明专利]半导体封装构造及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装构造，其特征在于：其包含：

一重布线层，具有一电源输入端与一电源输出端；

至少一第一芯片，配置于所述重布线层上并具有一有源表面，所述有源表面面向所述重布线层而电性连接所述重布线层，所述第一芯片的有源表面的一电源输入垫对应连接所述重布线层的电源输出端；以及

至少一引脚，配置于所述重布线层上，其中所述引脚具有一第一凸部、一第二凸部与一连接部，其中所述第一凸部对应电性连接所述重布线层的电源输入端，所述第二凸部对应电性连接所述重布线层的电源输出端，所述连接部连接所述第一凸部与所述第二凸部。

2.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造还包含一封装胶材，包覆所述第一芯片与所述引脚。

3.如权利要求2所述的半导体封装构造，其特征在于：所述引脚呈U形，其一顶面裸露于所述封装胶材的一上表面。

4.如权利要求2所述的半导体封装构造，其特征在于：所述引脚呈F形，所述连接部具有一尾部从所述连接部与第一凸部的连接处凸伸出；所述引脚的一顶部裸露于所述封装胶材的一上表面；所述尾部裸露于所述封装胶材的一侧面。

5.如权利要求3或4所述的半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造还包含一散热片，所述散热片通过导热材料贴附于所述第一芯片的一背面与所述引脚的顶面。

6.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含两第一芯片及至少一第二芯片，所述两第一芯片并排配置于所述重布线层上；所述第二芯片堆迭于所述两第一芯片的上方，所述第二芯片具有一背对所述重布线层的有源表面，所述第二芯片的有源表面通过数条导线电性连接至所述引脚。

7.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含两第一芯片及至少一第二封装体，所述两第一芯片并排配置于所述重布线层上，所述两第一芯片的一背面分别设有电性连接至所述引脚顶面的一导电层；所述第二封装体堆迭于所述两第一芯片的上方，所述第二封装体通过数个导电连接件电性连接并固定于所述两第一芯片的背面上的导电层，进而通过所述导电层电性连接至所述引脚。

8.一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一第一封装体，包含：

一第一重布线层，具有一电源输入端与一电源输出端；

至少一第一芯片，配置于所述第一重布线层上并具有一有源表面，所述有源表面面向所述第一重布线层而电性连接所述第一重布线层，所述第一芯片的有源表面的一电源输入垫对应连接所述第一重布线层的电源输出端；以及

至少一第一引脚，配置于所述第一重布线层上，其中所述第一引脚具有一第一凸部、一第二凸部与一连接部，所述第一凸部对应电性连接所述第一重布线层的电源输入端，所述第二凸部对应电性连接所述第一重布线层的电源输出端，所述连接部连接所述第一凸部与所述第二凸部；以及

一第二封装体，堆迭于所述第一封装体上并包含：

一第二重布线层；

至少一第二芯片，配置于所述第二重布线层下并具有一有源表面，所述有源表面朝上背对所述第一芯片并电性连接所述第二重布线层；以及

至少一第二引脚，配置于所述第二重布线层下而电性连接所述第二重布线层，并且对应直接接触而电性连接所述第一引脚，使得所述第二重布线层从通过所述第二引脚与第一引脚电性连接至所述第一重布线层。

9.如权利要求8所述的半导体封装构造，其特征在于：所述第二重布线层具有一电源输出端与一电源输入端；所述第二芯片的有源表面的一电源输入垫对应连接所述第二重布线层的电源输出端；所述第二引脚具有一第三凸部与一第四凸部，所述第三凸部对应电性连接所述第二重布线层的电源输入端，所述第四凸部对应电性连接所述第二重布线层的电源输出端。