[发明专利]一种无膜柔性印刷电路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信天线领域，尤其涉及一种F-FPC（Filmless Flexible Printed Circuit，无膜的柔性印刷电路板）及其制备方法。

 

背景技术

FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是线路板产品中最复杂、用途最广的一种，特别是因为其具有轻薄、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性，可以随着电子产品内部空间的大小及形状进行三维空间的立体配线，因此，被广泛应用于笔记本电脑、液晶显示器、硬盘、打印机及汽车等产品中。      

在现有技术FPC的制作过程中，普通的FPC一般具有单面或者双面板，即一层铜箔或两层铜箔与基板复合，然后再背胶，中间通过一种热熔胶进行粘结；以双层FPC为例，如图1所示，在基材层110的两面分别设置有铜箔层120、铜箔层130、粘胶层140、粘胶层150和覆盖层160、覆盖层170，两层铜箔层120和铜箔层130分别热固化复合在基材层110的上下两面，每一覆盖层160和覆盖层170都通过各自的粘胶层140和粘胶层150覆盖在对应的铜箔层120和铜箔层130之上，从而形成FPC。

而对于现有技术中加盖有基板的FPC的厚度都比较厚，很难满足轻薄和柔韧性要求较高时的特点，在使用过程中，也会因通信产品的外观形状和通信性能而受到限制，且该种FPC的成本相对较高、工艺比较复杂；因此，有必要提出一种厚度更薄、工艺更加简单，且成本更低的FPC。

 

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，降低FPC的成本，本发明旨在提供一种制作工艺简单，成本较低、且没有基材的柔性印刷电路板及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种F-FPC，该F-FPC主要由覆铜板、阻焊层和粘合层组成，所述阻焊层覆盖在所述覆铜板的一面，且所述覆铜板的另一面覆盖所述粘合层，通过所述粘合层将所述F-FPC与其他部件进行组装贴合，从而实现F-FPC的功能。

较佳地，所述粘合层为一双面胶，所述双面胶的一面与所述覆铜板贴合，所述双面胶的另一面覆盖一离型纸，通过撕下所述离型纸将所述F-FPC与其他部件进行贴装，且所述双面胶的厚度为10-30um，从而降低F-FPC的整体厚度。

较佳地，所述阻焊层附着于所述覆铜板上，通过在所述覆铜板上丝印油墨或复合其他薄膜材料形成所述阻焊层。

较佳地，所述阻焊层的表面还设置有一增强膜，用于提高F-FPC的强度，以及保证F-FPC在贴装过程中不遭到损坏和便于后续的贴装工序。

较佳地，所述增强膜为微粘膜，该微粘膜具有良好的耐化学性能和耐高温性能。

较佳地，所述覆铜板为铜箔，且所述铜箔的厚度为18um或12um，且所述铜箔的厚度并不以此为限。

本发明还提供了一种无膜柔性印刷电路板的制备方法，包括如下步骤：

（1）提供一覆铜板，将所述覆铜板的一面与粘合层的一面粘合；

（2）在所述覆铜板上蚀刻线路形状；

（3）在所述覆铜板的另一面上丝印油墨形成阻焊层，防止所述覆铜板氧化；

（4）在所述覆铜板的另一面上进行局部电镀，防止所述覆铜板氧化，并增加覆铜板的可焊性或导通性。

本发明还提供了另外一种无膜柔性电路板的制备方法，包括如下步骤：

（1）提供一铜箔，将所述覆铜板的一面与一增强膜贴合；

（2）在所述覆铜板上蚀刻线路图形；

（3）在所述覆铜板的另一面上丝印油墨形成阻焊层，防止所述覆铜板氧化；

（4）在所述覆铜板的另一面上进行局部电镀，防止所述覆铜板氧化，并增加覆铜板的可焊性或导通性；

（5）将所述覆铜板上的增强膜剥离，并将所述覆铜板与粘合层粘合。

较佳地，所述覆铜板为一铜箔，所述粘合层为一双面胶，所述铜箔的一面与所述双面胶的一面粘合，所述铜箔的另一面通过丝印油墨以及电镀后，所述阻焊层与一微粘膜粘合；且所述双面胶的另一面覆盖一离型纸。

较佳地，所述铜箔的厚度为18um或12um，所述双面胶的厚度为10-30um，且上述两种制备方法中不仅可以通过丝印油墨形成阻焊层，也可以通过复合PET、PI等其他薄膜材料形成阻焊层。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：