[发明专利]一种无膜柔性印刷电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310208898.7 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103313504A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李立忠;秦晓会;吴建峰 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
1.一种无膜柔性印刷电路板，其特征在于，由覆铜板、阻焊层和粘合层组成，所述阻焊层覆盖在所述覆铜板的一面，且所述覆铜板的另一面覆盖所述粘合层。
2.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述粘合层为一双面胶，所述双面胶的一面与所述覆铜板贴合，所述双面胶的另一面覆盖一离型纸；且所述双面胶的厚度为10-30um。
3.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述阻焊层附着于所述覆铜板上，通过在所述覆铜板上丝印油墨或复合其他薄膜材料形成所述阻焊层。
4.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述阻焊层的表面还设置有一增强膜。
5.根据权利要求4所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述增强膜为微粘膜。
6.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述覆铜板为铜箔，且所述铜箔的厚度为18um或12um。
7.一种如权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）提供一覆铜板，将所述覆铜板的一面与粘合层的一面粘合；
（2）在所述覆铜板上蚀刻线路形状；
（3）在所述覆铜板的另一面上丝印油墨形成阻焊层；
（4）在所述覆铜板的另一面上进行局部电镀。
8.一种如权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）提供一覆铜板，将所述覆铜板的一面与一增强膜贴合；
（2）在所述覆铜板上蚀刻线路图形；
（3）在所述覆铜板的另一面上进行丝印油墨形成阻焊层；
（4）在所述覆铜板的另一面上进行局部电镀；
（5）将所述覆铜板上的增强膜剥离，并将所述覆铜板与粘合层粘合。
9.根据权利要求7或8所述的无膜柔性印刷电路板工艺的实现方法，其特征在于，所述覆铜板为一铜箔，所述粘合层为一双面胶，所述铜箔的一面与所述双面胶的一面粘合，所述铜箔的另一面通过丝印油墨以及电镀后，所述阻焊层与一微粘膜粘合；且所述双面胶的另一面覆盖一离型纸。
10.根据权利要求9所述的无膜柔性印刷电路板工艺的实现方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为18um或12um，所述双面胶的厚度为10-30um。
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