[发明专利]一种自修复型形状记忆聚氨酯复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种自修复型形状记忆聚氨酯复合材料，由以下组分和重量百分数组成：

（1）SMPU基体，用量为50-99 %；

（2）热致液晶型环氧树脂，用量为1-50 %；

（3）催化剂用量0.01-5 %。

2.如权利要求1所述的材料，其特征在于SMPU基体采用的软段为端羟基聚合物，硬段为二异氰酸酯和扩链剂，SMPU的硬段含量为20-70 %。

3.如权利要求2所述的材料，其特征在于端羟基聚合物为端羟基聚酯、端羟基聚醚、端羟基聚己内酯或端羟基聚四氢呋喃。

4.如权利要求1所述的材料，其特征在于所述SMPU聚合方法为是熔融聚合或溶液聚合，溶液聚合采用的溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、丙酮或甲苯。

5.如权利要求1所述的材料，其特征在于所述热致液晶型环氧树脂为缩水甘油醚、缩水甘油酯或脂肪环族环氧树脂。

6.如权利要求1所述的材料，其特征在于硬段二异氰酸酯为2,4-甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷-4,4’-二异氰酸酯或萘异氰酸酯，扩链剂为小分子二胺类或二醇类。

7.如权利要求1所述的材料，其特征在于催化剂为有机锡盐或有机锌盐。

8.如权利要求1中所述的自修复型SMPU/热致液晶型环氧树脂复合材料，其特征在于热致液晶型环氧树脂粒子在SMPU基体中分散良好，部分热致液晶型环氧树脂经淬火处理后在SMPU形成有取向的排列；SMPU/热致液晶型环氧树脂复合材料具有良好的力学性能和形状记忆性能，同时具有一定的自修复性能；经退火处理的自修复型SMPU/热致液晶型环氧树脂复合材料表面不具有特殊纹理。

9.如权利要求7中所述的自修复型SMPU/热致液晶型环氧树脂复合材料，其特征在于材料热处理的温度范围为50-260 ℃。

10.如权利要求7中所述的自修复型SMPU/热致液晶型环氧树脂复合材料，其特征在于损伤修复方法为：保持材料10-60 ℃范围内，1-30 min后即可修复。