[发明专利]激光加工系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光加工系统及其方法。更详细地说，涉及一种可以实时联动进行位置测量部的基板表面凹凸数据测量和照射到基板表面或内部的激光束聚焦点的位置调节的同时，对基板进行激光加工的激光加工系统及方法。

背景技术

近来，随着显示器用基板、太阳能电池用基板、半导体用晶片等基板的大型化，而元件集成化的趋势，在提高生成安全性方面倾注更多努力。因此，快速加工大型化基板的同时进行精密加工的激光加工方法，在整个产业的应用领域正在迅速普及。在精密性、工艺的灵活性、非接触加工性、对材料造成的热影响等方面具有优异特性的激光加工，在蚀刻或切割半导体晶片或玻璃等基板时得以应用。

激光加工工艺之前，检查基板缺陷并分析基板状态的过程是必须的。特别是，基板越大，基板的重量、材料、工艺环境等造成平整度在整个基板上不一致，因此，激光加工之前需要测量基板的表面凹凸状态。上述的测量基板表面凹凸状态的现有技术被韩国公开特许第10-2005-0111242号等公开。

现有的激光加工方法是，在进行测量基板表面凹凸状态的工艺之后，基于所测得的数据，单独进行激光加工工艺，从而存在延迟工艺时间的问题。此外，经测量基板表面凹凸状态的工艺之后，为了进行激光加工工艺而待机或移送基板的期间，基板的表面凹凸状态发生变化，从而存在难以基于所测得的数据进行激光加工的问题。

发明内容

因此，本发明是为了解决上述现有技术的各种问题而提出的，目的在于，提供一种激光加工系统，能够实时进行基板表面凹凸状态的测量和对基板的激光加工，从而能够缩短工艺时间。

另外，本发明目的在于，提供一种激光加工系统，测量基板表面凹凸状态，并将其进行数据化而利用，从而能够通过调节激光束的聚焦点位置来保持恒定的激光加工深度。

另外，本发明目的在于，提供一种激光加工系统，测量基板表面凹凸状态，并将其进行数据化而利用，从而能够在基板的所需位置进行精密加工。

本发明的所述目的通过激光加工系统实现，该激光加工系统，其特征在于，包括：工作台，用于安放基板；激光部，用于生成激光束；位置测量部，测量自所述基板的z轴方向距离值；以及控制部，基于从所述位置测量部接收的所述距离值，来生成所述基板的表面凹凸数据，并调节向所述基板内部照射的所述激光束的聚焦点位置；在对所述基板进行激光加工时，由所述位置测量部进行的所述距离值的测量和由所述控制部进行的所述激光束的聚焦点位置的调节是实时联动的。

还可以包括激光部驱动部，该激光部驱动部通过移动所述激光部来调节照射到所述基板上的所述激光束的聚焦点位置。

所述激光部驱动部可以通过调节所述激光部以在z轴方向进行上下移动，来调节所述激光束的聚焦点位置。

还可以包括工作台移送部，该工作台移送部调节所述工作台，使所述工作台在x轴、y轴或z轴方向移动。

在所述工作台向x轴或z轴方向移动的同时，所述位置测量部可以测量所述距离值。

可以包括两个所述位置测量部，其中一个设置成与所述激光部沿x轴方向平行，其余一个设置成与所述激光部沿y轴方向平行。

可以将从所述基板上部表面的第一点到所述基板上部表面的第二点的所述表面凹凸数据存储在所述控制部。

可基于从所述第一点到所述第二点的所述表面凹凸数据，沿z轴方向从所述基板的下部到上部分阶段地进行多次激光加工。

基于所述表面凹凸数据，可以从所述第一点到所述第二点的方向，或从所述第二点到所述第一点的方向，进行所述基板的激光加工。

此外，本发明的所述目的通过激光加工方法实现，该激光加工方法，其特征在于，由位置测量部测量自基板的z轴方向距离值，并基于所述距离值生成所述基板的表面凹凸数据，从而调节照射到所述基板表面或内部的激光束的聚焦点位置，在对所述基板进行激光加工时，所述距离值的测量和所述激光束的聚焦点位置的调节是实时联动的。

根据如上所述的构成的本发明，基板表面凹凸状态的测量和对基板的激光加工实时进行，从而能够缩短工艺时间。

另外，测量基板表面凹凸状态，并将其进行数据化而利用，从而能够通过调节激光束的聚焦点位置来保持恒定的激光加工深度。

另外，测量基板表面凹凸状态，并将其进行数据化而利用，从而能够在基板的所需位置进行精密加工。

附图说明

图1是表示本发明的一实施例涉及的激光加工系统的整个结构的图。

图2是表示调节本发明的一实施例涉及的聚焦点位置的放大图。