[发明专利]激光加工系统及方法

权利要求书

1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：

工作台，用于安放基板；

激光部，用于生成激光束；

位置测量部，测量自所述基板的z轴方向距离值；以及

控制部，基于从所述位置测量部接收的所述距离值，生成所述基板的表面凹凸数据，以调节照射至所述基板表面或内部的所述激光束的聚焦点位置；

在对所述基板进行激光加工时，由所述位置测量部进行的所述距离值的测量和由所述控制部进行的所述激光束的聚焦点位置的调节是实时联动的。

2.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括：

激光部驱动部，该激光部驱动部通过移动所述激光部来调节照射到所述基板上的所述激光束的聚焦点位置。

3.如权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，

所述激光部驱动部通过调节所述激光部以在z轴方向上进行上下移动，从而调节所述激光束的聚焦点位置。

4.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括：

工作台移送部，该工作台移送部调节工作台使所述工作台沿x轴、y轴或z轴方向移动。

5.如权利要求4所述的激光加工系统，其特征在于，

在所述工作台沿x轴或y轴方向移动的同时，所述位置测量部测量所述距离值。

6.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，

包括两个所述位置测量部，其中一个位置测量部设置成沿x轴方向与所述激光部平行，另一个位置测量部设置成沿y轴方向与所述激光部平行。

7.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，

将从所述基板上部表面的第一点到所述基板上部表面的第二点之间的所述表面凹凸数据存储在所述控制部。

8.如权利要求7所述的激光加工系统，其特征在于，

基于从所述第一点到所述第二点之间的所述表面凹凸数据，沿z轴方向从所述基板的下部到上部分阶段地进行多次激光加工。

9.如权利要求7所述的激光加工系统，其特征在于，

基于所述表面凹凸数据，沿着从所述第一点到所述第二点的方向或从所述第二点到所述第一点的方向，进行所述基板的激光加工。

10.一种激光加工方法，其特征在于，

由位置测量部测量自基板的z轴方向距离值，并基于所述距离值生成所述基板的表面凹凸数据，从而调节照射到所述基板表面或内部的激光束的聚焦点位置，

在对所述基板进行激光加工时，所述距离值的测量和所述激光束的聚焦点的位置调节是实时联动的。

11.如权利要求10所述的激光加工方法，其特征在于，

存储从所述基板上部表面的第一点到所述基板上部表面的第二点之间的所述表面凹凸数据，

基于从所述第一点到所述第二点之间的所述表面凹凸数据，沿z轴方向从所述基板的下部到上部分阶段地进行多次激光加工。

12.如权利要求10所述的激光加工方法，其特征在于，

存储从所述基板上部表面的第一点到所述基板上部表面的第二点之间的所述表面凹凸数据，

基于所述表面凹凸数据，沿着从所述第一点到所述第二点的方向或从所述第二点到所述第一点的方向，对所述基板进行激光加工。