[发明专利]嵌入式电子线路立体组装基板的方法

权利要求书

1.一种嵌入式电子线路立体组装基板的方法，其特征在于包括下列步骤：

a）在印制板制造过程中，将平面印制板设置为埋入嵌入式基板，设计面积和高度与布局器件大小、高度、印制板厚度匹配的空腔；

b）通过对印制板各层外形控制形成空腔，将薄、小、核心器件布局在印制板空腔内，先对需要埋入的器件通过表面贴装方式组装在空腔底面，或直接层压埋入印制板设计规划空腔位置，然后再进行层压，通过印制板内印制导线与基板外元器件互联，在埋入器件上方和下方，覆盖一定厚度的印制板基材，形成与普通印制板一样的外观；

c）印制板层压后，在埋入器件引脚位置通过打孔，采用印制板埋盲孔技术进行孔金属化实现互联；

d）对嵌入式基板表面元器件采用表面贴装、通孔插装技术，形成以嵌入式基板为载体的立体叠层组装结构。

2.如权利要求1所述的嵌入式电子线路立体组装基板的方法，其特征在于，根据电路设计，进行印制板基材1内布线设计布局表面组装器件3、器件表面焊盘2和表面器件引脚4，在空腔内外布置器件和印制板层间互联过孔5，包括盲孔好埋孔，完成各器件间电信号互联传输通道布设。

3.如权利要求1所述的嵌入式电子线路立体组装基板的方法，其特征在于，在印制板制造过程中，先将需要埋入的器件装配在印制板中间层，或先封入印制板，通过激光打孔，然后进行孔金属化，形成互联通路，实现板内元器件与其他元器件的互联。

4.如权利要求1所述的嵌入式电子线路立体组装基板的方法，其特征在于，完成印制板设计后，进行埋入器件的嵌入式电子线路立体组装基板的印制板制造，通过采用印制板分层，在中间层采用组装互联或直接将需要埋入的器件层压于印制板中间，并通过印制板制作技术，制作互联过孔，实现嵌入式电子线路立体组装基板内埋入器件与其它元器件的电气互联。

5.如权利要求1所述的嵌入式电子线路立体组装基板的方法，其特征在于，在嵌入式电子线路立体组装基板的印制板上元器件，采用表面贴装、再流焊接技术或阶梯焊接工艺技术，实现印制板上所有元器件的可靠组装。