[发明专利]凹版转印组合物及凹版转印工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷用的涂料组合物，且特别是一种凹版转印组合物。

背景技术

印刷电子产品在极具市场潜力，然而这些产品的共通点在于体积不断的微型化。为了满足产品更轻、更小或更薄的设计需求，产品内各个部件所占的体积都受到严格的限制，以印刷电子产品中最常用导线为例，导线线宽由过去的百微米级已被要求缩小到数个微米等级。传统导线制作多数使用网板印刷(screen printing)方式进行，然而受限于网板的先天限制，使得可量产的线宽仅可达70微米，这样的工艺能力明显不足以应付时下当红的触控面板工艺之用，为寻求精细的线路制作能力，业者多数采用黄光微影镀膜工艺，虽然此法可制造线宽小于10微米的线路，但制造成本明显高于印刷工艺且由于耗费大量能源及材料，并非是环保工艺。为同时满足细导路制作能力及制造成本考量，凹版转印(gravure offset printing)技术为近年来被大量研究并已在业界试产，但目前已知的凹版转印(gravure offset printing)组合物，其转印率仍低。

因此，因应细线路印刷的需求及转印率不佳的问题，必须针对凹版转印(gravure offset printing)组合物及其技术进行改良。

发明内容

根据一实施例，本发明提供一种凹版转印组合物，包括：7～92重量份的功能性材料；1～76重量份的高分子材料；1～2.5重量份的溶剂；以及4～13重量份的助剂；其中组合物的表面张力介于20～40mN/m。将模具之中的组合物转印至一转印介质(blanket)上；以及将转印介质(blanket)上的组合物转印至一基材；其中组合物经由转印介质(blanket)转印至基材的转印率达到80％以上。

根据另一实施例，本发明提供一种凹版转印工艺，包括：提供一模具，其具有一凹版图案；将上述的组合物填入模具的凹版图案中，组合物包括：7～92重量份的功能性材料；1～76重量份的高分子材料；1～2.5重量份的溶剂；以及4～13重量份的助剂；其中组合物的表面张力介于20～40mN/m；将模具之中的组合物转印至一转印介质(blanket)上；以及将转印介质(blanket)上的组合物转印至一基材；其中组合物经由转印介质(blanket)转印至基材的转印率达到80％以上。

附图说明

图1为根据本发明实施例显示凹版转印工艺的流程图；

图2A～2E为根据本发明实施例显示凹版转印工艺的流程示意图；

图3A～3B为根据本发明实施例显示蚀刻组合物经凹版转印测试的结果；

图4A～4B为根据本发明实施例显示绝缘组合物经凹版转印测试的结果；

图5为根据本发明实施例显示凹版转印组合物的表面张力范围；

图6和图7为根据本发明实施例显示导电组合物经凹版转印测试的结果。

【主要元件符号说明】

100～流程

102～模具

104～凹版图案

106～凹版转印组合物

108～转印介质

109～基材

110、120、130、140～步骤

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。

本发明提出一种凹版转印组合物，其可添加不同的功能性材料，使其附有导电、绝缘、高折射率或蚀刻基材等功能，且可印制线宽在50微米以下的印刷，符合细线路印刷的需求。