[发明专利]一种封装体及封装组件

说明书

技术领域

本发明涉及火工品制造技术领域，尤其涉及一种用于对电子雷管控制模块进行封装的封装体及完成封装得到的封装组件。

背景技术

在电雷管或电子雷管的生产过程中，都需要将雷管脚线焊接到管壳中的电子元件上，使得脚线与该元件形成电连接，以实现能量的传递。对于电子雷管来说，雷管脚线需要与电子雷管控制模块通过焊接的方式形成电连接，从而外部的电子雷管起爆装置得以向电子雷管供电，并与电子雷管进行通信。通常，上述电子雷管控制模块上需要焊接有多个元器件。为避免电子雷管控制模块受到外界静电的影响，同时也为了提高电子雷管的抗震性能，可以在雷管装配过程中，在电子雷管控制模块外部套一层绝缘热缩管，然后对该热缩管加热使之收缩，紧紧包裹电子雷管控制模块，从而达到上述目的。

这种方式的缺陷在于：

1．上述套绝缘管的过程需人工操作，工艺较为繁琐，生产效率低下，不利于规模化生产。

2．对热缩管进行加热处理时，点火桥丝上往往已包裹有点火药，对热缩管的加热会连带加热点火药，从而存在引燃敏感度极高的点火药的可能性，严重威胁雷管生产过程的安全性。另外，上述加热过程还容易对电子雷管控制模块上的元器件造成损坏，影响产品的合格率。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术存在的问题，提供一种用于对电子雷管控制模块进行封装的封装体及完成封装得到的封装组件，利用上述封装体进行封装时无需加热，避免了引燃点火药带来的危险性，还可提高生产效率，有利于电子雷管的规模化生产；同时，上述封装体还可以对电子雷管控制模块进行有效固定，有利于提高电子雷管整体的抗震性能。采用这种封装体可得到的封装组件，方便了雷管的装配，从而可提高电子雷管的生产效率，有利于电子雷管的规模化生产。

本发明提供了一种封装体，用于对电子雷管控制模块进行封装，尤其是，上述封装体由至少两部分装配体组合形成，这些装配体的内表面与电子雷管控制模块的局部外表面相配合，各装配体组合形成的封装体的内表面与电子雷管控制模块的外表面相配合。

利用上述方案中的封装体对电子雷管控制模块进行封装时，由于各装配体组合形成的封装体的内表面与电子雷管控制模块的外表面相配合，因此只需将各装配体分别安装至电子雷管控制模块上相对应的部位，使得各装配体的内表面与电子雷管控制模块的某一局部外表面相配合，无需加热处理即可完成对电子雷管控制模块的封装。利用本发明的上述实现方案，可将上述封装体设计为标准件，实现自动化装配过程，从而可提高电子雷管的生产效率，有利于电子雷管的规模化生产；此外，由于封装体的内表面与电子雷管控制模块的外表面相配合，在封装完成后，电子雷管控制模块被封装体有效固定，有利于提高电子雷管整体的抗震性能。

本发明还提供了一种封装组件，该封装组件包含上述封装体以及装配在封装体内部的电子雷管控制模块。上述封装组件可设计为标准件，作为电子雷管生产过程中的半成品，从而可方便雷管的装配，提高电子雷管的生产效率，有利于电子雷管的规模化生产。

附图说明

图1为本发明中封装体由两个装配体构成的结构示意图；

图2-1为构成图1所示封装体的一个装配体的外表面实施示意图；

图2-2为图2-1所示装配体的内表面的一种实施示意图；

图2-3为图2-1所示装配体的内表面的另外一种实施示意图；

图3-1为构成图1所述封装体的另一个装配体的外表面实施示意图；

图3-2为图3-1所示装配体的内表面实施示意图；

图3-3为图3-1所示装配体的内表面的另外一种实施示意图；

图4为利用图1所示封装体对电子雷管控制模块进行封装的过程示意图；

图5为利用封装体对电子雷管控制模块进行封装后形成的封装组件的实施示意图；

图6为图5所示封装组件的A-A剖面图；

图7为本发明中装配体之间采用卡扣及卡扣槽实现连接的一种实施示意图；

图8为本发明中电子雷管控制模块上分布有通孔的结构示意图；

图9为本发明中封装体的外表面分布有环形凸起的实施示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案做进一步详细说明。