[发明专利]一种封装体及封装组件

权利要求书

1.一种封装体，用于对电子雷管控制模块进行封装，其特征在于：

所述封装体由至少两部分装配体组合形成，

所述装配体的内表面与所述电子雷管控制模块的局部外表面相配合，

各所述装配体组合形成的所述封装体的内表面与所述电子雷管控制模块的外表面相配合。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于：

所述装配体上分布有卡扣装置，

各所述装配体组合形成所述封装体时，各所述装配体上的所述卡扣装置之间形成卡扣配合。

3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于：

各所述装配体采用间隙配合的方式组合形成所述封装体，

所述间隙配合的方式采用位于所述装配体上的柱形凸起穿入位于其他装配体上的通孔的方式形成。

4.根据权利要求1、2或3所述的封装体，其特征在于：

所述装配体采用绝缘材料制成。

5.根据权利要求1、2、或3所述的封装体，其特征在于：

各所述装配体组合形成的所述封装体的外表面分布有环形凸起，所述环形凸起的外径略大于所述雷管管壳的内径，使得：

所述封装体装入所述雷管管壳后，所述环形凸起与所述雷管管壳形成过盈配合。

6.根据权利要求1、2、或3所述的封装体，其特征在于：

所述封装体的外径不大于雷管管壳的内径。

7.一种封装组件，包含权利要求1～6之任一所述的封装体及装配在所述封装体内部的电子雷管控制模块。