[发明专利]一种开放式温控器及其生产工艺无效
| 申请号: | 201310198323.1 | 申请日: | 2013-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN103367035A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
| 发明(设计)人: | 张海滨 | 申请(专利权)人: | 亮群电子(常熟)有限公司 |
| 主分类号: | H01H37/52 | 分类号: | H01H37/52;H01H37/04;H01H11/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215011 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 开放式 温控 及其 生产工艺 | ||
1.一种开放式温控器,包括外壳,所述外壳内依次设置与所述外壳一侧平行的内支架和双金属片,所述双金属片固装于所述内支架内,其特征在于,温控器还包括上盖,所述上盖设置开放式开口。
2.根据权利要求1所述的一种开放式温控器,其特征在于,所述开口为直径10~12mm的圆形。
3.根据权利要求1所述的一种开放式温控器,其特征在于,所述双金属片包括本体,所述本体为圆形、蝶形、四边形和四点形中的一种,所述本体沿中心的截面为弧形。
4.根据权利要求3所述的一种开放式温控器,其特征在于,所述四点形本体外缘设置3个以上的凸起,所述凸起与所述本体一体成型。
5.根据权利要求4所述的一种开放式温控器,其特征在于,所述凸起为圆形或矩形。
6.根据权利要求4所述的一种开放式温控器,其特征在于,所述弧形的弧高为0.3~0.65mm,所述圆片的厚度为0.1~0.2mm。
7.根据权利要求1~6任一所述的一种开放式温控器,其特征在于,所述双金属片表面设置涂层。
8.根据权利要求7所述的一种开放式温控器,其特征在于,所述涂层厚度为0.01~0.03mm。
9.一种开放式温控器的生产工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S1、铆银点,将端子A与银点F铆接,跳板与银点R铆接;
S2、铆外壳,包括铆外壳前段和铆外壳后段,将开关中要分段的两极通过外壳机械连接;
S3、半成品除尘,利用离子发生器产生的正负离子与半成品内部的电荷中和以除尘;
S4、配顶针,根据半成品的深度选配合适的长度的顶针;
S5、收口,将配好顶针的半成品放入治具指定位置,放入双金属片,最顶端放置上盖,通过治具完成收口,以通过上盖将活动部分进行固定。
10.一种用于开放式温控器的双金属圆片的生产工艺,其特征在于,包括如下步骤:
A1、冲模,根据预设的圆片动作温度和复归温度确定圆片的弧高,以根据该弧高调整模具冲子高度,将料带放入模具中,冲出圆片模型;
B1、成型,将圆片模型放入成型机成型;
C1、热处理,将成型的圆片放入火炉进行热处理,热处理的温度为:210-350℃,每次处理时间为30-60分钟;
D1、筛选,将热处理过的圆片进行筛选,可以是耐热筛选、选片机筛选或者弹跳力筛选;
E1、喷漆,将双金属片的被动层上喷油漆,所喷漆的厚度为0.01-0.03mm。
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