[发明专利]一种有机发光二极管的封装结构及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于有机电致发光显示技术领域，具体涉及一种有机发光二极管的封装结构及其制备方法。

背景技术

有机电致发光二极管（OLED），也叫有机发光二极管，其发光原理是给特定的有机材料施加电流，使电能转化为光能，从而发光，有机发光二极管具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示的主力军。然而，OLED显示器，尤其是位于其中的电极和有机材料对于诸如氧气和湿气的外部环境因素极敏感，随着使用时间的增加，环境中的水气与氧气很容易渗入器件内部，使得金属电极与有机材料之间剥离、材料裂解和电极氧化，进而产生暗点，并且黑点随时间的增加会迅速扩大，这会大幅降低显示器件的发光强度和发光均匀度等发光品质，最终会导致整个器件损坏，大大缩短器件的寿命。因此，对OLED器件良好的封装是延长OLED器件寿命的最重要方式。

传统的OLED封装工艺采用粘结剂粘结基板和封装玻璃盖板构成一气密空间形成对OLED器件保护的方法，此方法工艺成熟、简单并且坚固，但对于大尺寸器件的封装，由于玻璃盖板容易受重力等外力因素而变形，使盖板碰触到器件而使器件受到损坏；同时针对柔性器件，在采用柔性高分子薄膜作为盖板封装的时候，在器件弯曲、折叠的时候很容易造成封装薄膜于器件发光区域碰触而损坏器件。针对盖板封装的缺陷，人们开始把目光转向薄膜封装，薄膜封装是在OLED器件阴极表面沉积多层薄膜，其中以Vitex System的Barix封装技术为代表，这事一种基于复合物的途径来密封OLED的方法，在器件阴极表面制备有机、无机交替的多层薄膜，但是薄膜封装还是会有针孔产生，设备投资高，生产效率低，目前工艺不成熟，不能很好的解决器件因挤压而被破坏的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的上述问题，提供一种在变形情况下仍能保证有机发光二极管器件不被破坏的有机发光二极管封装结构。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种有机发光二极管封装结构，包括基板、盖板和位于基板上的有机发光二极管，所述基板和盖板通过位于基板边缘的粘结材料粘结形成封装结构，所述有机发光二极管包括设置于基板上表面的阳极和依次叠加在阳极上面的有机层和阴极，其特征在于：所述有机发光二极管的阳极表面还设有物理间隙柱，所述物理间隙柱的上表面高于有机发光二极管阴极的上表面。

进一步地，所述物理间隙柱也可以直接设置在基板的上表面，即上述方案中与物理间隙柱重叠的阳极部分被物理间隙柱取代。

进一步地，所述物理间隙柱的底面积为有机二极管阳极表面积的20～70%。

进一步地，所述物理间隙柱的材质为光敏感树脂、无机绝缘材料或其他类的绝缘材料。

进一步地，所述物理间隙柱的材质为丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物、三氧化二铝、氮化硅或二氧化硅。

进一步地，全部或部分有机发光二极管的阳极上设置有物理间隙柱。

进一步地，全部或部分有机发光二极管阳极处的基板上设置有物理间隙柱。

进一步地，所述有机发光二极管的有机层包括至少一层发光层。

进一步地，所述有机发光二极管除了发光层外还包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层或电子注入层。

进一步地，一种阳极表面设置有物理间隙的有机发光二极管封装结构的制备方法，具体包括以下步骤：

步骤1采用溅射镀膜法在基板上制备有机发光二极管的阳极；

步骤2对于材质为光敏感树脂的物理间隙柱的制备，包括分步骤211-214：

步骤211在阳极表面均匀涂布光敏感树脂，并安装掩膜板，所述掩膜板上的镂空区域与阳极上所设置物理间隙柱的位置、形状一一对应；

步骤212曝光：固化光束经过掩模板照射至阳极表面的光敏感树脂；

步骤213显影：即用显影溶液将被掩膜板遮蔽的区域内的未固化光敏感树脂除去，固化的光敏感树脂则形成物理间隙柱；

步骤214对所述物理间隙柱进行烘烤使其进一步硬化；

对于材质为无机材料的物理间隙柱的制备，包括分步骤221-226：

步骤221采用溅射镀膜法在阳极表面沉积无机膜；