[发明专利]一种合金焊锡膏及其制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及焊锡膏产品技术领域，特指一种合金焊锡膏及其制备方法。

背景技术：

表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

目前的焊锡膏一般都是用于对铜与铜之间，或铜与铁之间，或铁与铁之间进行焊接，并使其之间形成稳定连接。但是现有的焊锡膏对于现铅与铝之间，或铅与铜之间，或其它金属之间进行焊接时，并不能使其之间形成稳定连接，且容易脱落，对使用者造成极大的困扰。

有鉴于此，本发明人提出下述技术方案。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种合金焊锡膏及其制备方法，该合金焊锡膏能够实现对铅与铝之间，或铅与铜之间进行低温焊接，并能使其之间长时间稳定连接。

为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn            60-80%；

Bi            20-40%；

Cu            0.1-0.5%。

进一步而言，上述技术方案中，所述合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn            69.5%；

Bi            30%；

Cu            0.5%。

进一步而言，上述技术方案中，所述的Sn、Bi、Cu均为颗粒物，且其直径大小为：25-60um。

进一步而言，上述技术方案中，所述的Sn、Bi及Cu的直径大小均为40um。

一种上述合金焊锡膏的制备方法，其包括以下步骤：第一步；筛选未氧化的原料，并放置于恒温箱中待用；第二步：按比例称取上述经筛选的原料，并将其进行初步混合形成合金混合物；第三步：按单位重量中合金混合物占10%、助焊膏占90%的比例称取金混合物占和助焊膏，并将其放入真空混合搅拌机中搅拌3-5小时，令其充分混合，形成合金焊锡膏；第四步：用光谱吸收仪测试上述合金焊锡膏的金属含量；第五步：对上述合金焊锡膏进行包装，并将其冷藏二十四小时，随后用粘度测试仪对其进行测试粘度；第六步：筛选合格产品并贮藏。

进一步而言，上述技术方案中，上述原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn            60-80%；

Bi            20-40%；

Cu            0.1-0.5%。

进一步而言，上述技术方案中，上述原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn            69.5%；

Bi            30%；

Cu            0.5%。

进一步而言，上述技术方案中，所述的Sn、Bi、Cu均为颗粒物，且其直径大小均为：25-60um。

采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

1、本发明中的合金焊锡膏能够实现对铅与铝之间，或铅与铜之间进行低温焊接，并能使其之间长时间稳定连接。

2、本发明中合金焊锡膏所用原料少，成本低廉，具有较大的市场竞争力，且其制备方法简单、严谨。

具体实施方式：

下面结合具体实施例对本发明进一步说明。

一种合金焊锡膏，该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn            60-80%；

Bi            20-40%；

Cu            0.1-0.5%。

实施例一：