[发明专利]一种合金焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种合金焊锡膏，其特征在于：该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn        60-80%；

Bi        20-40%；

Cu        0.1-0.5%。

2.根据权利要求1所述的一种合金焊锡膏，其特征在于：所述合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn        69.5%；

Bi        30%；

Cu        0.5%。

3.根据权利要求1或2所述的一种合金焊锡膏，其特征在于：所述的Sn、Bi、Cu均为颗粒物，且其直径大小为：25-60um。

4.根据权利要求3所述的一种合金焊锡膏，其特征在于：所述的Sn、Bi及Cu的直径大小均为40um。

5.一种合金焊锡膏的制备方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

第一步；筛选未氧化的原料，并放置于恒温箱中待用；

第二步：按比例称取上述经筛选的原料，并将其进行初步混合形成合金混合物；

第三步：按单位重量中合金混合物占10%、助焊膏占90%的比例称取金混合物占和助焊膏，并将其放入真空混合搅拌机中搅拌3-5小时，令其充分混合，形成合金焊锡膏；

第四步：用光谱吸收仪测试上述合金焊锡膏的金属含量；

第五步：对上述合金焊锡膏进行包装，并将其冷藏二十四小时，随后用粘度测试仪对其进行测试粘度；

第六步：筛选合格产品并贮藏。

6.根据权利要求5所述的一种合金焊锡膏的制备方法，其特征在于：上述原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn        60-80%；

Bi        20-40%；

Cu        0.1-0.5%。

7.根据权利要求1所述的一种合金焊锡膏的制备方法，其特征在于：上述原料及单位重量中各原料的重量百分比为：

Sn        69.5%；

Bi        30%；

Cu        0.5%。

8.根据权利要求7所述的一种合金焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述的Sn、Bi、Cu均为颗粒物，且其直径大小为：25-60um。