[发明专利]传感器、检测装置及检测方法有效
申请号: | 201310196344.X | 申请日: | 2013-05-24 |
公开(公告)号: | CN103309064A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 蔡金龙;陈俊男 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G01R31/02 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 检测 装置 方法 | ||
1.一种传感器,用于检测液晶面板的数据线,其特征在于,该传感器的宽度小于数据线的宽度与相邻两条数据线之间间距的和。
2.根据权利要求1所述传感器,其特征在于,所述传感器由半导体积体电路玻璃晶片板制成,宽度为0.002mm至0.01mm。
3.一种检测装置,用于检测液晶面板的数据线,其特征在于,该检测装置包括:第一传感器、第二传感器、控制模块及讯号模块;所述控制模块与讯号模块连接,用于向讯号模块发出控制信号;所述控制模块与第二传感器连接,用于控制第二传感器接收信号,并根据第二传感器是否接收到信号来判断待检测数据线是否短路;所述讯号模块与第一传感器及控制模块连接,用于根据控制模块发出的控制信号向第一传感器输入检测信号或者停止向第一传感器输入检测信号;所述第一传感器及第二传感器分别与相邻的两条待检测数据线连接,所述第一传感器用于接收讯号模块输入的检测信号,并将接收到的检测信号输送至待检测数据线;所述第二传感器用于接收经过待检测数据线传输的检测信号。
4.根据权利要求3所述的检测装置,其特征在于,所述第一传感器、第二传感器由半导体积体电路玻璃晶片板制成,宽度为0.002mm至0.01mm。
5.根据权利要求3所述的检测装置,其特征在于,所述第一传感器与第二传感器连接在待检测数据线的两侧或同一侧。
6.根据权利要求5所述的检测装置,其特征在于,该检测装置还包括计时模块及计算模块,所述计时模块用于根据控制模块发出的控制信号开始计时或停止计时,并将计时结果传送至计算模块;所述计算模块用于根据计时模块输入的计时结果、相邻两待检测数据线之间的间距以及检测信号的传输速度计算获得相邻两待检测数据线之间的短路位置。
7.一种检测方法,用于检测液晶面板的数据线,其特征在于,该方法包括:
A、将第一传感器、第二传感器对应与相邻两条待检测数据线连接;
B、第一传感器向待检测数据线输入检测信号,同时控制第二传感器接收经过待检测的数据线传输的检测信号;
C、判断第二传感器是否接收到检测信号;当第二传感器接收到信号时,则转入步骤D;当第二传感器未接收到信号时,则转入步骤E;
D、判定所述相邻的两条待测数据线之间存在短路;
E、控制第一传感器及第二传感器按照预设的方向移动。
8.根据权利要求7所述的检测方法,其特征在于,所述步骤A具体为:
将所述第一传感器与第二传感器设置于相邻的两待测数据线的同一侧。
9.根据权利要求7所述的检测方法,其特征在于,所述步骤B具体为:第一传感器向输入待检测数据线发出检测信号,同时开始计时,并控制第二传感器接收经过待检测的数据线传输的检测信号;
所述步骤D具体为:判定所述相邻的两条待测数据线之间存在短路同时停止计时、计算获得短路的位置。
10.根据权利要求9所述的检测方法,其特征在于,所述计算获得短路的位置具体为:
计算检测信号在待检测数据线内的传输时间;
根据检测信号在待检测数据线内的传输时间、传输速度及相邻两数据线之间的间距计算获得短路的位置。
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