[发明专利]一种半导体芯片组合发光灯具

说明书

技术领域

本发明属于灯具照明技术领域，涉及一种半导体芯片组合发光灯具。

背景技术

近年来，半导体芯片发光时代的来临，大功率LED发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降；还开发出单颗功率为100W的超大功率白光LED。与前几年相比较，在发光效率上有长足的进步。例如，Edison公司前几年的20W白光LED，其光通量为700lm，发光效率为35lm/W。2007年开发的100W白光LED，其光通量为6000lm，发光效率为60lm/W。Cree公司新推出的XLamp XR～E冷白光LED，其最高亮度挡QS在350mA时光通量可达107～114lm。这些性能良好的大功率LED给开发LED白光照明灯具创造了条件。

LED是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，1个10W白光LED若其光电转换效率为20%，则有8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温（TJ）上升超过最大允许温度时（一般是150℃），大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热及提高它的光亮度的设计开发。

现有的大功率LED灯的散热方案如下：LED芯片铝基板连结组合成设计需要的功率时，按常规的封装的方式进行封装保护LED芯片的导线焊接点。在LED芯片工作时会产生高温，在不工作时温度下降，这时保护LED芯片焊点的胶会产生物理现象热胀冷缩，胶在胀缩循环时不断的拉动LED芯片导线的焊接点，经过长时间的作用就会把LED芯片的导线焊点拉断或拉松结束LED芯片的寿命。并且，传统的大功率LED灯的散热方法是用导热方式通过铝材的方式散热，这种方式散热性能差而且体积庞大价格昂贵。有不少新的金属散热方式，都能解决其散热问题就是没法解决提高它的光亮度，而金属散热的成本比较昂贵。

发明内容

针对背景技术中存在的不足，本发明的目的在于提供一种半导体芯片组合发光灯具，采用OGC光源，OGC光源是一种由液体油或固态蜡（oil）、玻璃容器或陶瓷容器(glass container)、芯片（chip）的组合体。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种半导体芯片组合发光灯具，包括电源接口和外壳，电源接口与外壳连接，所述的电源接口内部设置有驱动电源，所述的外壳内部封装有散热材料，外壳的底部表面固接芯片，外壳的下端设置有透镜，且该芯片位于透镜的内部；所述的驱动电源与芯片相连接。

上述的电源接口包括螺口灯头电源正极和螺口灯头电源负极，该螺口灯头电源负极通过灯体连接件与外壳相连接。

上述的外壳的上表面开设有开口，且开口上适配有密封件。

上述的外壳为玻璃容器或陶瓷容器。

上述的散热材料为液体油或固体腊。

上述的透镜的材质为玻璃或塑料。

本发明相比现有技术来说的有益效果：本发明利用二次散热，散热效果好；芯片使用寿命长；光通量高，光的利用率高。

附图说明

图1是本发明的采用液体油做散热材料的结构示意图；

图2是本发明的采用固体腊做散热材料的结构示意图。

图中标号含义：1.螺口灯头电源正极；2.螺口灯头电源负极；3.灯体连接件；4.外壳；5.芯片；6.透镜；7.液体油；8.密封件；9.驱动电源；10.固体腊。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作为优选详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图1-图2所示，一种半导体芯片组合发光灯具，包括电源接口和外壳4，电源接口与外壳4连接，所述的电源接口内部设置有驱动电源9，所述的外壳4内部封装有散热材料，外壳4的底部表面固接芯片5，外壳4的下端设置有透镜6，且该芯片5位于透镜6的内部；所述的驱动电源9与芯片5相连接。

作为优选，上述的电源接口包括螺口灯头电源正极1和螺口灯头电源负极2，该螺口灯头电源负极2通过灯体连接件3与外壳4相连接。

作为优选，上述的外壳4的上表面开设有开口，且开口上适配有密封件8。

作为优选，上述的外壳4为玻璃容器或陶瓷容器。

作为优选，上述的散热材料为液体油7或固体腊10。

作为优选，上述的透镜6的材质为玻璃或塑料。