[发明专利]一种半导体芯片组合发光灯具在审
| 申请号： | 201310196313.4 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN104180204A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 范文昌 | 申请（专利权）人： | 范文昌 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 315470 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 组合 发光 灯具 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片组合发光灯具，包括电源接口和外壳，电源接口与外壳连接，其特征在于：所述的电源接口内部设置有驱动电源，所述的外壳内部封装有散热材料，外壳的底部表面固接芯片，外壳的下端设置有透镜，且该芯片位于透镜的内部；所述的驱动电源与芯片相连接。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片组合发光灯具，其特征在于：所述的电源接口包括螺口灯头电源正极和螺口灯头电源负极，该螺口灯头电源负极通过灯体连接件与外壳相连接。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片组合发光灯具，其特征在于：所述的外壳的上表面开设有开口，且开口上适配有密封件。
4.根据权利要求1或2或3所述的半导体芯片组合发光灯具，其特征在于：所述的外壳为玻璃容器或陶瓷容器。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片组合发光灯具，其特征在于：所述的散热材料为液体油或固体腊。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片组合发光灯具，其特征在于：所述的透镜的材质为玻璃或塑料。
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