[发明专利]一种便于测量芯片温度的功率半导体模块无效
| 申请号： | 201310195435.1 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103344347A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 颜辉;陈雪筠;孙祥玉;邵凌翔 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K13/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 周祥生;尹丽 |
| 地址： | 213200*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 测量 芯片 温度 功率 半导体 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于测量芯片温度的功率半导体模块，包括芯片（1）、绝缘片（2）、金属化膜（3）、管壳（4）和焊锡层（5），芯片（1）位于绝缘片（2）的上端，在绝缘片（2）的上下两面均设置有金属化膜（3），管壳（4）设置在绝缘片（2）的下端，在芯片（1）与绝缘片（2）和管壳（4）之间设置有焊锡层（5），使各个部位紧密连接，其特征是：还包括温度传感器（6），所述温度传感器（6）设置在芯片（1）上。
2.根据权利要求1所述的便于测量芯片温度的功率半导体模块，其特征是：所述温度传感器（6）通过焊锡层（5）焊接在芯片1上。
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