[发明专利]一种具有硅氢壳层纳米球硅的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310194669.4 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN103241740A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 沈晓东;刘国钧;唐云俊;杨小旭;蒋红彬 申请(专利权)人: 苏州金瑞晨科技有限公司
主分类号: C01B33/021 分类号: C01B33/021;B82Y30/00
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 刘宪池
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 硅氢壳层 纳米 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种具有硅氢壳层的纳米球硅的制备方法,属于新能源和纳米技术新材料制造领域。

背景技术

硅作为一种非金属半导体材料,具有较宽的禁带宽度,目前是太阳能电池片的主要原材料,亦可用于制作半导体器件和集成电路。高纯度的纳米硅由于其纳米结构,还具有优良的物理和化学性能,如量子尺寸效应、量子隧道效应及特殊的光电特性,因此在光电器件、光通讯、太阳能电池和硅基光集成等领域具有巨大的应用潜力。

现有的纳米制备技术,简单可归结为两类方法:一是将大块固体分裂成纳米微粒(由大到小);二是由单个基本微粒聚集,控制微粒生长形成纳米微粒(由小到大)。具体制备方法为真空冷凝法、激光脱氢法、机械球磨法、气相沉积法、水热合成法、微乳液法和溶胶凝胶法等。

上述两类方法均是一步法直接形成纳米微粒,具有以下缺点:

问题1,通过方法一(由大到小),主要是采用机械物理法粉碎,摩擦使得材料粒径不断变小,虽工艺简单,但易引入外来杂质造成产品纯度低,极大影响其功能特性;而通过方法二(由小到大),则分离、收集困难,产率低,能耗大,成本很高,不适合规模化生产。

问题2,上述两种方法制成的产品,由于纳米材料表面原子处于高度活化状态,纳米粒子的表面能高易团聚成大颗粒,且极易与空气中的氧气发生氧化反应形成氧化硅。

问题3上述两种方法制成的产品,均是一步法直接形成纳米微粒,纳米粒子形态不规则,粒径分布极宽。

上述方法制备出的纳米材料大都存在以下的不足或缺陷:

1,由于纳米材料表面原子处于高度活化状态,纳米粒子的表面能高易产生团聚,且极易与空气中的氧气发生氧化反应,不易长时间保存;

2,采用真空冷凝法、气相沉积法、激光脱氢法等技术制备的纳米材料尺寸小,但对设备、工艺要求高,能耗大,无法进行工业规模化生产;

3,采用机械球磨法等物理方法虽工艺简单,但易引入外来杂质造成产品纯度低,极大影响其功能特性,且无规的机械粉碎使得粒子形态各异并且粒径分布极宽;

4,采用微乳液法、溶胶凝胶法等化学合成的纳米材料,分离干燥工艺复杂并且会污染环境。

以上纳米技术常用于金属材料、氧化物、碳化物、氮化物等纳米材料的研发和制备,鲜见半导体高纯纳米硅材料(6N级以上)的研发和报道。

发明内容

本发明的目的是提供一种可以制备高纯度、纳米粒径均匀且具有硅氢外壳保护层的纳米球硅材料的方法,制造出的纳米球硅可用于高性能光电子器件、高效太阳能电池等工业领域。

为实现上述发明目的,本发明采用了如下技术方案:

一种具有硅氢壳层纳米球硅的制备方法,包括以下步骤:

1)在直流电弧等离子发生器中通入保护气氛,将硅棒装入发生器阳极中并成为阳极的一部分,制得1-50微米的球形硅微粒;

2)在保护气氛下将步骤1得到的微米级球形硅进行物理研磨,同时通入60份-80份的醇化合物、20份-35份的有机物和5份-10份的酸性物质,所述酸性物质通过物理研磨清除微米硅表面的氧化物等杂质,所述有机物接枝到纳米球硅表面形成硅氢保护壳层,温度控制在60℃-80℃;在物理研磨和化学接枝反应的双重作用下,微米级纳米硅粒形成形状规整的纳米级球形硅粒,并且在硅粒表面形成硅氢化合物保护壳层;

 3)经步骤2研磨后的纳米级球形硅粒经过清洗后再喷雾干燥,使其含水量控制在1%以下,将纳米球硅收集后在保护气氛下包装即可。

作为优化,步骤(1)中直流电弧等离子发生器的电压、电流控制参数为:初始电压为300 V,电流为16.7 A;放电时,电压降至10-20 V,电流升至250 A,时间为120分钟~240分钟。

作为优化,步骤(2)物理研磨参数为Ⅰ)球粒材质大小在1-10 mm范围内以不同比例混合;Ⅱ)球粒材质为碳化硅、氧化锆、氮化硅或玛瑙石;Ⅲ)球磨速度范围在100-450 RPM;Ⅳ)球磨时间在2-10小时;Ⅴ)研磨温度为室温。

作为优化,所述醇化合物为异丙醇或乙醇。

作为优化,所述有机物为丙酮、甲苯、正十二烯或苯乙炔。

作为优化,所述酸性物质为氢氟酸、硝酸、盐酸中一种或者多种酸性溶液的混合物。

作为优化,所述保护气氛为氮气或者氩气。

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