[发明专利]静电放电保护结构有效
| 申请号: | 201310193680.9 | 申请日: | 2013-05-22 |
| 公开(公告)号: | CN104183596B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
| 发明(设计)人: | 甘正浩 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/60 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 静电 放电 保护 结构 | ||
1.一种静电放电保护结构,其特征在于,包括:
半导体衬底;
位于所述半导体衬底表面平行排列的若干个N型横向扩散场效应晶体管,所述N型横向扩散场效应晶体管包括源极、漏极、位于源极与漏极之间的沟道区和位于所述沟道区表面的栅极;
位于所述半导体衬底内的P型体区,所述P型体区内具有源极、沟道区和与所述P型体区电连接的体区连接区,所述体区连接区位于每一个N型横向扩散场效应晶体管靠近源极的外侧;
每一个N型横向扩散场效应晶体管的漏极与静电放电输入端相连接,每一个N型横向扩散场效应晶体管的源极与接地端相连接,每一个N型横向扩散场效应晶体管的栅极与第一控制电压端相连接,每一个体区连接区与第二控制电压端相连接;当所述第一控制电压端或第二控制电压端的电压大于0伏时,产生所述第一控制电压端或第二控制电压端的电压的电路为:第一电容与第一电阻串联形成RC电路,所述第一电容的一端与静电放电输入端相连接,所述第一电阻的一端与接地端相连接,所述第一电容与第一电阻相连接的一端作为电压输出端,所述电压输出端与第一控制电压端或第二控制电压端相连接。
2.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述第一控制电压端的电压大于0伏且小于所述N型横向扩散场效应晶体管的阈值电压,所述第二控制电压端接地。
3.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述第一控制电压端的电压大于0伏且小于所述N型横向扩散场效应晶体管的阈值电压,所述第二控制电压端的电压大于0伏。
4.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述第一控制电压端接地,所述第二控制电压端的电压大于0伏。
5.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述第一控制电压端和第二控制电压端的电压大于0伏且小于所述N型横向扩散场效应晶体管的阈值电压。
6.如权利要求3、4或5所述的静电放电保护结构,其特征在于,还包括:所述第二控制电压端与第二电阻的一端相连接,所述第二电阻的另一端与接地端相连接。
7.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述第一控制电压端、第二控制电压端接地。
8.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述N型横向扩散场效应晶体管包括:位于半导体衬底内的N型阱区;位于N型阱区内的P型体区,位于所述P型体区内的相邻的源极和体区连接区,位于所述源极一侧且与体区连接区相对的栅极,且所述栅极横跨所述N型阱区和P型体区的边界,所述位于栅极下方的P型体区作为沟道区;位于所述栅极另一侧且位于N型阱区内的漏极,所述漏极与栅极不接触。
9.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述N型横向扩散场效应晶体管包括:位于半导体衬底内的P型体区,位于P型体区内的N型阱区;位于所述P型体区内的相邻的源极和体区连接区,位于所述源极一侧且与体区连接区相对的栅极,且所述栅极横跨所述N型阱区和P型体区的边界,所述位于栅极下方的P型体区作为沟道区;位于所述N型阱区内的漏极,所述漏极与栅极不接触。
10.如权利要求8或9所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述漏极与栅极之间的N型阱区内具有浅沟槽隔离结构。
11.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,所述源极与体区连接区之间具有浅沟槽隔离结构。
12.如权利要求1所述的静电放电保护结构,其特征在于,每两个相邻的N型横向扩散场效应晶体管共用漏极。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





