[发明专利]一种多叠层钼-铜复合材料的制备方法

权利要求书

1.一种多叠层钼-铜复合材料的制备方法，包括下述步骤：

第一步，钼、铜片的前处理

选取长宽尺寸相同的多个钼片、铜片，将钼片、铜片上下两表面分别磨削加工至厚度偏差≤±0.05μm，然后，进行光亮化处理至钼片表面光亮度≤Ra0.1μm，铜片表面光亮度≤Ra0.05μm；

第二步，钼、铜片交叉叠置扩散焊接

将第一步处理后的钼片、铜片交叉叠置，保持铜在最外层，得到钼、铜多叠层结构；然后，置于扩散焊接炉内进行扩散焊接；

第三步，轧制

将第二步所得扩散焊接后的钼、铜多叠层结构进行多道次轧制，得多叠层钼-铜复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种多叠层钼-铜材料的复合制备方法，其特征在于：所述多叠层结构中钼片数量为2～5片，铜片数量为钼片数量加1。

3.根据权利要求1所述的一种多叠层钼-铜材料的复合制备方法，其特征在于：铜片与钼片的厚度比为0.25～1。

4.根据权利要求1所述的一种多叠层钼-铜材料的复合制备方法，其特征在于：所述铜片选自普通紫铜、无氧铜、脱氧铜、特种铜中的一种；钼片为纯钼片。

5.根据权利要求1所述的一种多叠层钼-铜材料的复合制备方法，其特征在于：所述轧制包括冷轧、热轧，轧制在普通两辊或四辊轧机上进行，冷轧道次压下率≤35%，冷轧轧制道次1～10次；热轧道次压下率≤50%，热轧温度为800～900℃，热轧轧制道次1～10次。

6.根据权利要求1所述的一种多叠层钼-铜材料的复合制备方法，其特征在于：所述扩散焊接工艺参数为：扩散焊接压力8～20MPa，扩散焊接温度850～1000℃，保温时间10～30分钟，扩散焊接炉内气氛选择真空、氢气或者惰性气体中的一种。