[发明专利]芯片的绑定设备和方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示设备的制作工艺领域，尤其涉及一种芯片的绑定设备和方法。

背景技术

为了更好的降低成本，目前小尺寸液晶显示产品基本采用（Chip On Glass，简称COG）的芯片绑定工艺方法对液晶显示面板进行驱动，具体为在裸芯片上形成凸点后，在基板上直接与液晶显示屏的引线相连接。

在COG绑定工艺过程中，进行主压时，高温的压头先接触到芯片，通过芯片将热量传导到各向异性导电胶和基板，此时，基板与所在平台的温度差异较大，造成两者之间膨胀尺寸有差异。各向异性导电胶固化后，芯片与基板之间的相对位置就固定下来，主压结束后，芯片和基板冷却下来，芯片收缩的尺寸比基板大，使得芯片的两端产生较大的对基板的应力，这样就导致芯片和基板产生翘曲。而芯片和基板产生翘曲会导致芯片剥离、芯片断裂、显示效果明暗不均等不良后果。

目前解决芯片和基板翘曲的问题主要采用低温各向异性导电胶产品，但是目前该产品价格昂贵，而且技术不成熟。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种芯片的绑定设备和方法，能够很大程度改善芯片和基板在绑定后发生的翘曲问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种芯片的绑定设备，包括基台和压头，

所述基台用于承载基板的一面具有向下的第一弧度，所述压头与芯片接触的一面具有向下的第二弧度，所述具有第一弧度的基台和所述具有第二弧度的压头匹配。

所述第一弧度和所述第二弧度的曲率半径相等。

所述第一弧度的边缘的切线方向与水平线的夹角为0.5°～1.5°。

在本发明的技术方案中，本发明所提供的芯片绑定的设备的基台具有向下凹陷的第一弧度，压头具有向下突出的第二弧度，所述具有第一弧度的基台和所述具有第二弧度的压头匹配。该基台和压头在对芯片和基板进行主压，以将芯片绑定在基板上的过程中，芯片与基板具有一定的向下弯曲的弧度。芯片与基板在冷却的过程中，由于芯片收缩的尺寸比基板大，向下弯曲的基板和芯片在冷却过程中向着弧形的圆心方向发生形变，冷却结束后芯片和基板变得较为平整，大大减小了芯片和基板之间的应力，防止芯片和基板产生翘曲，进而防止芯片玻璃、芯片断裂、显示效果明暗不均等不良后果的产生。

本发明的第二方面提供一种芯片的绑定工艺方法，包括：

将基板设置于具有向下的第一弧度的基台上；

在所述基板上涂覆各向异性导电胶，将芯片放置于所述各向异性导电胶上并进行预固定；

利用具有向下的第二弧度的压头，将所述芯片绑定在所述基板上；

其中，所述具有第一弧度的基台和所述具有第二弧度的压头匹配。

所述第一弧度和所述第二弧度的曲率半径相等。

所述第一弧度的边缘的切线方向与水平线的夹角为0.5°～1.5°。

所述各向异性导电胶涂覆于所述基板的两个相邻的边缘侧。

所述利用具有第二弧度的压头，将所述芯片绑定在所述基板上包括：

所述压头的温度为150℃～170℃。

所述基板为玻璃基板。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中的芯片的绑定设备的结构示意图；

图2为本发明实施例中的芯片的绑定设备的使用示意图；

图3为本发明实施例中的主压过程中芯片和基板的形变情况示意图；

图4为本发明实施例中的冷却后的芯片和基板的形变情况示意图；

图5为本发明实施例中的测试结果示意图；

图6为本发明实施例中的芯片的绑定方法的流程示意图。

附图标记说明：

1—基台；               2—压头；                  3—基板；

4—芯片；               5—各向异性导电胶。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。