[发明专利]芯片的绑定设备和方法在审
| 申请号： | 201310189801.2 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN103295937A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李瑞;权宁万;宋勇 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 绑定 设备 方法 | ||
1.一种芯片的绑定设备，包括基台和压头，其特征在于，
所述基台用于承载基板的一面具有向下的第一弧度，所述压头与芯片接触的一面具有向下的第二弧度，所述具有第一弧度的基台和所述具有第二弧度的压头匹配。
2.根据权利要求1所述的芯片的绑定设备，其特征在于，
所述第一弧度和所述第二弧度的曲率半径相等。
3.根据权利要求1所述的芯片的绑定设备，其特征在于，
所述第一弧度的边缘的切线方向与水平线的夹角为0.5°～1.5°。
4.一种芯片的绑定方法，其特征在于，包括：
将基板设置于具有向下的第一弧度的基台上；
在所述基板上涂覆各向异性导电胶，将芯片放置于所述各向异性导电胶上并进行预固定；
利用具有向下的第二弧度的压头，将所述芯片绑定在所述基板上；
其中，所述具有第一弧度的基台和所述具有第二弧度的压头匹配。
5.根据权利要求4所述的芯片的绑定方法，其特征在于，
所述第一弧度和所述第二弧度的曲率半径相等。
6.根据权利要求4所述的芯片的绑定方法，其特征在于，
所述第一弧度的边缘的切线方向与水平线的夹角为0.5°～1.5°。
7.根据权利要求4所述的芯片的绑定方法，其特征在于，
所述各向异性导电胶涂覆于所述基板的两个相邻的边缘侧。
8.根据权利要求4所述的芯片的绑定方法，其特征在于，所述利用具有第二弧度的压头，将所述芯片绑定在所述基板上包括：
所述压头的温度为150℃～170℃。
9.根据权利要求4所述的芯片的绑定方法，其特征在于，
所述基板为玻璃基板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
