[发明专利]天线、防伪电子标签及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子防伪领域，尤其涉及利用射频识别技术（RFID）实现的电子标签防伪领域。

背景技术

现有的防伪电子标签是一种较为广泛应用的电子防伪技术，其是在易碎膜层上设置RFID芯片和天线，并利用易碎膜易碎的特性，一旦物品的外包装遭到破坏，则设置在易碎膜层上的RFID芯片和天线随之被破坏而导致其失去相应电功能，这些往往是在外界不知情的情况下发生的，从而赋予防伪电子标签不可转移、不可复制的功能。

如公开号202749513U、102945503A的RFID易碎蚀刻天线、高频RFID易碎电子标签及其制造工艺所揭示的，均是在在易碎膜（纸）层上形成天线的蚀刻金属层和RFID芯片来实现的。为提高易碎膜层的性能，又如公开号102838865A提出一种改进的防伪RFID标签用易碎膜及其制备方法。然而，现有的这种天线、防伪电子标签的制作均是基于在易碎膜（纸）层上形成天线和RFID芯片，要确保易碎膜（纸）层的易碎特性得以保证，以使物品的外包装遭到破坏时，使设置在易碎膜层上RFID芯片和天线也必然随之被破坏；但同时又要希望在使线和RFID芯片形成于易碎膜（纸）层上的制造过程中，易碎膜（纸）层具有一定的物理强度和韧性以尽可能提高产品良率。二者显然是矛盾地存在。因此，实际生产制造中，往往确保防伪天线、防伪电子标签的产品可靠性，选用易碎特性佳的易碎膜（纸）层来制造，这样不可避免的导致了产品的良品率低和稳定性不佳。其具体原因是：在进行金属层（铝箔）与易碎膜（纸）层干覆结合的工序时、结合后的金属层化学蚀刻以形成天线的工序时、及RFID芯片安装的工序时，受于易碎膜（纸）层的特性及工艺限制，均会受导致产品具有内部的微小裂痕产生，从而最终表现为产品的良品率低和稳定性不佳。

发明内容

因此，本发明提出一种天线、防伪电子标签及其制造方法来解决上述的问题，从而保证产品和生产制造的稳定可靠性。

本发明的第一个目的是提出天线的改进方案：

第一种天线，包括：一绝缘基材片和一金属箔片，所述金属箔片叠加附着于绝缘基材片的第一面，金属箔片被加工成天线线形，在所述绝缘基材片的非附着金属箔片的第二面，该绝缘基材片切割成多块易碎解的小区域块。

优选的，所述绝缘基材片在对应于天线线形以外的区域被切割而去除。

第二种天线，包括：一绝缘基材片和一第一面的金属箔片，以及一第二面的金属箔片，第一面的金属箔片和第二面的金属箔片分别叠加附着于绝缘基材片的第一、第二面；第一面的金属箔片被加工成主体天线线形，第二面的金属箔片被加工成跨接天线段线形，第一面的金属箔片和第二面的金属箔片在需要跨接的天线点的位置通过刺破而直接物理接触，从而实现电性连接；在绝缘基材片的第二面、且在第二面的金属箔片的范围外，该绝缘基材片切割成多块易碎解的小区域块。

优选的，所述绝缘基材片在对应于主体天线线形和跨接天线段线形以外的区域被切割而去除。

本发明的第二个目的是提出防伪电子标签的改进方案：

第一种防伪电子标签，包括：上述的第一种天线和一RFID芯片，所述RFID芯片安装于金属箔片上而与天线电连接。

第二种防伪电子标签，包括：上述的第二种天线和一RFID芯片，所述RFID芯片安装于金属箔片上而与天线电连接。

优选的，在金属箔片及RFID芯片的上方涂覆一层黏胶。

更优选的，所述黏胶上还贴附一层离型层。

本发明的第三个目的是提出防伪电子标签的制造方法的改进方案：

第一种防伪电子标签的制造方法，包括如下步骤：

A）、将金属箔片叠加附着于绝缘基材片的第一面；

B）、将金属箔片加工出天线线形；

C）、将RFID芯片安装于金属箔片上，而与天线电连接；

D）、将绝缘基材片的第二面切割成多块易碎解的小区域块，切割线的深度至尽量临近金属箔片的位置，以保证绝缘基材片的易碎特性及避免金属箔片的损伤。优选的，所述绝缘基材片切割还进一步是：绝缘基材片在对应于天线线形以外的区域被切割而去除；

优选的，还包括如下步骤：

E）、将绝缘基材片的第二面涂覆一层黏胶；

更优选的，还包括如下步骤： 

F）、在上述黏胶层上贴附一层离型层。

第二种防伪电子标签的制造方法，包括如下步骤：

A）、将第一面的金属箔片和第二面的金属箔片分别叠加附着于绝缘基材片的第一面和第二面；