[发明专利]天线、防伪电子标签及其制造方法

权利要求书

1.一种天线，包括：一绝缘基材片和一金属箔片，所述金属箔片叠加附着于绝缘基材片的第一面，金属箔片被加工成天线线形，在所述绝缘基材片的非附着金属箔片的第二面，该绝缘基材片切割成多块易碎解的小区域块。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述绝缘基材片在对应于天线线形以外的区域被切割而去除。

3.一种天线，包括：一绝缘基材片和一第一面的金属箔片，以及一第二面的金属箔片，第一面的金属箔片和第二面的金属箔片分别叠加附着于绝缘基材片的第一、第二面；第一面的金属箔片被加工成主体天线线形，第二面的金属箔片被加工成跨接天线段线形，第一面的金属箔片和第二面的金属箔片在需要跨接的天线点的位置通过刺破而直接物理接触，从而实现电性连接；在绝缘基材片的第二面、且在第二面的金属箔片的范围外，该绝缘基材片切割成多块易碎解的小区域块。

4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于：所述绝缘基材片在对应于主体天线线形和跨接天线段线形以外的区域被切割而去除。

5.一种防伪电子标签，包括：权利要求1或2的天线和一RFID芯片，所述RFID芯片安装于金属箔片上而与天线电连接。

6.一种防伪电子标签，包括：权利要求3或4的天线和一RFID芯片，所述RFID芯片安装于金属箔片上而与天线电连接。

7.如权利要求5或6所述的防伪电子标签，其特征在于：在金属箔片及RFID芯片的上方涂覆一层黏胶。

8.如权利要求7所述的防伪电子标签，其特征在于：所述黏胶上还贴附一层离型层。

9.一种防伪电子标签的制造方法，包括如下步骤：

A）、将金属箔片叠加附着于绝缘基材片的第一面；

B）、将金属箔片加工出天线线形；

C）、将RFID芯片安装于金属箔片上，而与天线电连接；

D）、将绝缘基材片的第二面切割成多块易碎解的小区域块，切割线的深度至尽量临近金属箔片的位置。

10.如权利要求9所述的防伪电子标签的制造方法，其特征在于：还包括如下步骤：

E）、将绝缘基材片的第二面涂覆一层黏胶。

11.如权利要求10所述的防伪电子标签的制造方法，其特征在于：还包括如下步骤： 

F）、在上述黏胶层上贴附一层离型层。

12.一种防伪电子标签的制造方法，包括如下步骤：

A）、将第一面的金属箔片和第二面的金属箔片分别叠加附着于绝缘基材片的第一面和第二面；

B）、将第一面的金属箔片加工出主体天线线形，以及将第二面的金属箔片加工出跨接天线段线形；

C）、将第一面的金属箔片和第二面的金属箔片在需要跨接的天线点的位置进行刺破而直接物理接触，实现电性连接；

D）、将RFID芯片安装于第一面的金属箔片上，而与主体天线电连接；

E）、将绝缘基材片的第二面在位于第二面的金属箔片的范围外，切割成多块易碎解的小区域块，切割线的深度至尽量临近第一面的金属箔片的位置。

13.如权利要求12所述的防伪电子标签的制造方法，其特征在于：还包括如下步骤：

F）、将绝缘基材片的第二面涂覆一层黏胶。

14.如权利要求13所述的防伪电子标签的制造方法，其特征在于：还包括如下步骤： 

G）、在上述黏胶层上贴附一层离型层。

15.如权利要求9-14中任一所述的防伪电子标签的制造方法，其特征在于：所述金属箔片叠加附着于绝缘基材片是通过干覆法作业操作。

16.如权利要求9-14中任一所述的防伪电子标签的制造方法，其特征在于：所述金属箔片加工线形是通过化学蚀刻法作业操作。

17.如权利要求9-14中任一所述的防伪电子标签的制造方法，其特征在于：所述RFID芯片安装于金属箔片是采用倒装方式进行。

18.如权利要求9-11中任一所述的防伪电子标签的制造方法，其特征在于：所述绝缘基材片切割还进一步是：绝缘基材片在对应于天线线形以外的区域被切割而去除。