[发明专利]一种二氧化硅蚀刻液及其制备方法无效
| 申请号: | 201310180562.4 | 申请日: | 2013-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN104164237A | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
| 发明(设计)人: | 殷福华;朱龙;邵勇 | 申请(专利权)人: | 江阴江化微电子材料股份有限公司 |
| 主分类号: | C09K13/08 | 分类号: | C09K13/08 |
| 代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
| 地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二氧化硅 蚀刻 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种蚀刻液及其制备方法,尤其涉及一种二氧化硅蚀刻液及其制备方法。
背景技术
电子化学品一般是指为电子工业配套的专用化学品,而超高纯湿电子化学品主要包括集成电路和分立器件用化学品、晶体硅太阳能用化学品和平板显示用化学品等,其具有质量要求高、功能性强、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更精纯。现有的二氧化硅蚀刻液,存在很多缺陷,如蚀刻速度慢,精度低,不能满足客户需求。
发明内容
本发明提供一种二氧化硅蚀刻液及其制备方法,能够提高蚀刻速度和精度,来满足不同客户的需求,包括以下重量百分比的组合物:氟化铵溶液20%~30%,氢氟酸3%~6%,余量为超纯水。
上述二氧化硅蚀刻液,其中,所述氟化铵溶液的浓度为40%(重量百分比)。
上述二氧化硅蚀刻液,其中,所述氢氟酸的浓度为49%(重量百分比)。
本发明还提供了一种二氧化硅蚀刻液的制备方法,包括如下步骤:称取一定量的氟化铵溶液,在搅拌下加入氢氟酸,充分搅拌15分钟;然后加超纯水,搅拌45分钟;
其中氟化铵的重量百分比为20%~30%,氢氟酸的重量百分比为3%~6%,余量为水;
接着将制得的混合物经0.5μm的过滤器过滤,以去除混合物中粒径大于0.5μm的有害粒子,即得二氧化硅蚀刻液。
本发明提供的一种蚀刻液经过精密混配,过滤等操作,去除产品中的杂质,蚀刻精度高,速度快,完全满足极大规模集成电路的生产工艺。
具体实施方式
下面通过实施例描述本发明,但不限于所举实施例。
(1)将电子级硝酸电加热精馏,温度控制在110℃±10℃;
(2)将步骤(1)所得产物通过吹白反应釜用氮气去除馏分中的二氧化氮,使其透明无色;
(3)将步骤(2)所得产物放入混配罐,加适量超纯水,搅拌30分钟;
(4)将步骤(3)所得产物通过0.2μm的过滤器过滤,以除去混合物中粒径大于0.2μm的有害粒子,即得此超高纯硝酸;
上述一种超高纯硝酸的制备方法,其中:所述步骤(1)中硝酸相对密度为1.40~1.42。
所述步骤(3)中硝酸浓度控制在65±0.5%。
本发明提供一种超高纯硝酸的制备方法,采用上述方式制得的超高纯硝酸杂质少,纯度高的硝酸,能达到PPT等级,完全满足极大规模集成电路的生产工艺。
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