[发明专利]一种用于终端的散热装置及终端

说明书

技术领域

本发明涉及终端应用领域，特别是涉及一种用于终端的散热装置及终端。

背景技术

随着通信技术的发展，终端，特别是基于第三代移动通信技术、以及长期演进系统的智能终端，其内部主芯片的主频越来越高，存储器存取速度越来越快，射频功放和电源管理功耗也相应越来越高，因此，对终端的散热处理就显得尤其重要。

图1为现有技术中终端的PCB板的结构示意图，图2为现有技术中终端的屏蔽罩的结构示意图；参照图1可知，终端内部这些大功率器件，如CPU核心、电源管理功耗等器件，的发热量越来越大，而其他的元器件工作时所散发的热量通常小于这些大功率器件的发热量，这会导致终端局部过热的问题；而且，在现有技术中，为了避免各元器件之间信号的相互干扰，往往需要针对各个大功率器件分别设置屏蔽结构，如图2所示的屏蔽罩与图1中虚线部分所示的屏蔽架所构成的屏蔽腔体，这将进一步加剧终端的局部过热。

因此，提供一种可以解决终端在工作时局部过热问题的技术，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种应用于终端的散热装置及终端，解决了当前技术中终端局部过热的问题。

本发明提供了一种应用于终端的散热装置，在一个实施例中，终端包括印刷电路板PCB，设置于印刷电路板之上的元器件；散热装置为一个散热罩，散热罩直接设置于元器件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。

较优的，上述实施例所示的散热罩包括罩体及散热层，散热层位于元器件与罩体之间，用于将元器件工作时产生的热量导出至罩体。

较优的，上述实施例所示的罩体为一体成型。

较优的，上述实施例所示的罩体的材料为高导热材料。

较优的，上述实施例所示的散热层的设置方式包括：印刷电路板与罩体之间的空间完全填充有散热层；或者，散热层的一端与至少一个元器件的发热面连接，另一端与罩体连接。

较优的，上述实施例所示的散热层为散热硅胶层或全向导电泡棉层。

较优的，上述实施例所示的散热罩还用于屏蔽印刷电路板之上的元器件工作时产生的信号干扰终端的其他元器件工作，和/或，屏蔽终端的其他元器件工作时产生的信号干扰印刷电路板之上的元器件工作。

为了解决上述问题，本发明还提供了一种终端，在一个实施例中，该终端包括：印刷电路板、设置于印刷电路板之上的元器件、及本发明提供的散热装置，散热装置为一个散热罩，散热罩直接设置于元器件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。

较优的，上述实施例所示的移动终端还包括屏蔽架，屏蔽架设置于印刷电路板之上，将印刷电路板之上的元器件分区隔离。

较优的，上述实施例所示的屏蔽架一体成型。

本发明的有益效果：

本发明提供的散热装置及终端，通过在终端中设置一个散热罩，该散热罩直接位于终端中印刷电路板之上，将设置于该印刷电路板之上的元器件所产生的热量都进行采集，利用该散热罩的导热特性，将所有元器件所产生的热量进行均匀传导并散播到空气中，解决了现有终端在运行时，所出现的局部过热问题，增强了用户的使用体验。

附图说明

图1为现有技术中终端的PCB板的结构示意图；

图2为现有技术中终端的屏蔽罩的结构示意图；

图3为本发明一实施例提供的散热装置的结构示意图；

图4为本发明另一实施例提供的散热装置的结构示意图；

图5为本发明一实施例提供的终端中PCB板的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供的散热装置可以广泛的应用于各种终端中，以解决其产热/散热不均匀所导致的终端设备局部温度过高的问题，如手机、平板电脑、笔记本电脑等，下文以终端为手机并通过具体实施例结合附图的方式对本发明做出进一步的诠释说明。

图3为本发明一实施例提供的散热装置的结构示意图，参照图3可知，在本实施例中，本发明提供的应用于终端的散热装置3为一个散热罩，此时，结合图1,可知，终端包括印刷电路板，设置于印刷电路板之上的多个元器件，其分布区域如图1及图5中的元器件区所示；散热罩直接设置于元器件上方，用于将元器件工作时产生的热量导出。

在其他实施例中，图3所示的散热罩应该大于PCB上设置元器件的设置区域；较优的，该散热罩的形状与PCB上设置元器件的设置区域匹配，并略大于该设置区域即可，这样设置的效果有：保证可以解决PCB散热不均匀的问题，并且不会影响终端其他元器件的布局，又可以节省散热罩的制作材料，降低了生产成本。