[发明专利]一种用于终端的散热装置及终端在审
申请号: | 201310180342.1 | 申请日: | 2013-05-15 |
公开(公告)号: | CN104159391A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 肖华 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥辉 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 终端 散热 装置 | ||
1.一种用于终端的散热装置,所述终端包括印刷电路板,设置于所述印刷电路板之上的元器件;其特征在于,所述散热装置为一个散热罩,所述散热罩直接设置于所述元器件上方,用于将所述元器件工作时产生的热量导出。
2.如权利要求1所述的用于终端的散热装置,其特征在于,所述散热罩包括罩体及散热层,所述散热层位于所述元器件与所述罩体之间,用于将所述元器件工作时产生的热量导出至所述罩体。
3.如权利要求2所述的用于终端的散热装置,其特征在于,所述罩体一体成型。
4.如权利要求2所述的用于终端的散热装置,其特征在于,所述罩体的材料为高导热材料。
5.如权利要求2所述的用于终端的散热装置,其特征在于,所述散热层的设置方式包括:所述印刷电路板与所述罩体之间的空间完全填充有所述散热层;或者,所述散热层的一端与至少一个元器件的发热面连接,另一端与所述罩体连接。
6.如权利要求2所述的用于终端的散热装置,其特征在于,所述散热层为散热硅胶层或全向导电泡棉层。
7.如权利要求1至6任一项所述的用于终端的散热装置,其特征在于,所述散热罩还用于屏蔽所述印刷电路板之上的元器件工作时产生的信号干扰所述终端的其他元器件工作,和/或,屏蔽所述终端的其他元器件工作时产生的信号干扰所述印刷电路板之上的元器件工作。
8.一种终端,其特征在于,包括:印刷电路板、设置于所述印刷电路板之上的元器件、及如权利要求1至7任一项所述的散热装置,所述散热装置为一个散热罩,所述散热罩直接设置于所述元器件上方,用于将所述元器件工作时产生的热量导出。
9.如权利要求8所述的终端,其特征在于,所述移动终端还包括屏蔽架,所述屏蔽架设置于所述印刷电路板之上,将所述印刷电路板之上的元器件分区隔离。
10.如权利要求9所述的终端,其特征在于,所述屏蔽架一体成型。
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