[发明专利]电镀蚀刻系统及电镀蚀刻方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板制造技术，且特别是涉及一种应用于制作电路板导电层的电镀蚀刻系统及电镀蚀刻方法。

背景技术

随着电子技术的高度发展，电路板的线路精度及密度越来越高，使得电路板的制造技术也必须不断提升。为了在电路板上进行电镀以形成导体层，可通过电镀夹头夹持电路板的上缘，并移动电镀夹头将整个电路板浸入电镀液槽内，以在电路板表面上形成导体层。然而，由于发生在电路板的下缘的尖端效应，导体层在电路板的下缘的部分的厚度将大于导体层在电路板的其他区域的部分的厚度。因此，当多张电路板重叠在一起储存时，导体层在电路板下缘的异常增厚将导致这些电路板发生翘曲，使得这些电路板在后续的制造步骤中出现定位上的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种电镀蚀刻系统，用以在电路板上形成导体层，并移除导体层的部分。

本发明的再一目的在于提供一种电镀蚀刻方法，用以在电路板上形成导体层，并移除导体层的部分。

为达上述目的，本发明的电镀蚀刻系统适于在电路板上形成导体层，并移除导体层的部分。此系统包括下列元件。运送单元能夹持并移动或停住电路板。电镀单元能在运送单元所夹持的电路板上进行电镀，以在电路板上形成导体层，其中导体层在电路板的下缘的部分的厚度大于导体层在电路板的其他区域的部分的厚度。局部蚀刻单元仅能蚀刻导体层在运送单元所夹持的电路板的下缘的部分，以减少导体层在电路板的下缘的部分的厚度。

本发明的电镀蚀刻方法适于在电路板上形成导体层，并移除导体层的部分。此方法包括下列步骤。在电路板上进行电镀以形成导体层，其中导体层在电路板的下缘的部分的厚度大于导体层在电路板的其他区域的部分的厚度。仅对导体层在电路板的下缘的部分进行蚀刻，以减少导体层在电路板的下缘的部分的厚度。

基于上述，在本发明中，在电路板上电镀形成导体层以后，可通过局部蚀刻来消除导体层在电路板下缘起因于尖端效应所产生的异常增厚。因此，当多张电镀有导体层且对导体层进行局部蚀刻的电路板重叠在一起储存时，这些电路板发生翘曲的程度可以降低。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的一实施例的电镀蚀刻系统的方块图；

图2是图1的电镀单元对电路板进行电镀形成导体层的示意图；

图3是图1的局部蚀刻单元对电路板的导体层进行蚀刻的示意图；

图4A是图3的局部蚀刻单元对电路板的导体层进行第一段蚀刻的示意图；

图4B是图3的局部蚀刻单元对电路板的导体层进行第二段蚀刻的示意图；

图5是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图；

图6是图5的多个次局部蚀刻单元单元对电路板的导体层进行分段蚀刻的示意图；

图7是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图；

图8是图7的局部蚀刻单元对电路板的导体层进行蚀刻的示意图；

图9是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图；

图10是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图；

图11是图10的全部蚀刻单元对电路板的导体层进行蚀刻的示意图；

图12是本发明的另一实施例的全部蚀刻单元对电路板的导体层进行蚀刻的示意图；

图13是本发明的一实施例的电镀蚀刻方法的流程图。

符号说明

100、100a、100b、100c、100d：电镀蚀刻系统

110：运送单元

112：电镀夹头

120：电镀单元

122：电镀液槽

124：电镀用电极

130：局部蚀刻单元

130a：次局部蚀刻单元

132：蚀刻液槽

134：蚀刻喷嘴

140：进料单元

150：第一水洗单元

160：第二水洗单元

170：烘干单元

180：出料单元

190：全部蚀刻单元

200：电路板

200a：表面

202：下缘

204：其他区域

206：凹陷图案

210：导体层

210a：超厚区

210b：过厚区

具体实施方式