[发明专利]电镀蚀刻系统及电镀蚀刻方法

权利要求书

1.一种电镀蚀刻系统，适于在一电路板上形成一导体层，并移除该导体层的一部分，该电镀蚀刻系统包括：

运送单元，能夹持并移动或停住该电路板；

电镀单元，能在该运送单元所夹持的该电路板上进行电镀，以在该电路板上形成该导体层，其中该导体层在该电路板的下缘的一部分的厚度大于该导体层在该电路板的其他区域的另一部分的厚度；以及

局部蚀刻单元，仅能该蚀刻导体层在该运送单元所夹持的该电路板的下缘的该部分，以减少该导体层在该电路板的下缘的该部分的厚度。

2.如权利要求1所述的电镀蚀刻系统，其中该运送单元具有一电镀夹头，且该电镀夹头能夹持该电路板的上缘并电耦接至该电镀单元以作为电镀用电极。

3.如权利要求1所述的电镀蚀刻系统，其中该局部蚀刻单元具有一蚀刻液槽，而该局部蚀刻单元的一蚀刻有效区为该蚀刻液槽的药液范围。

4.如权利要求1所述的电镀蚀刻系统，其中该运送单元能相对于该局部蚀刻单元的该蚀刻有效区来分段地移动该电路板，以分段地蚀刻该导体层在该电路板的下缘的该部分。

5.如权利要求1所述的电镀蚀刻系统，其中该局部蚀刻单元具有多个次局部蚀刻单元，该些次局部蚀刻单元分别具有多个高度不同的次蚀刻有效区，且该运送单元能将该电路板依序移动至该些高度不同的次蚀刻有效区，以分段地蚀刻该导体层在该电路板的下缘的该部分。

6.如权利要求1所述的电镀蚀刻系统，其中每个该次局部蚀刻单元具有一蚀刻液槽，而每个该次蚀刻有效区为对应的该蚀刻液槽的药液范围。

7.如权利要求1所述的电镀蚀刻系统，其中该局部蚀刻单元具有一蚀刻喷嘴，而该局部蚀刻单元的该蚀刻有效区为该蚀刻喷嘴的喷洒范围。

8.如权利要求1所述的电镀蚀刻系统，其中该局部蚀刻单元能相对于该电路板的下缘的该部分来分段地改变该局部蚀刻单元的该蚀刻有效区，以分段地蚀刻该导体层在电路板的下缘的该部分。

9.如权利要求1所述的电镀蚀刻系统，还包括：

进料单元，能储存多个待电镀的该电路板；

第一水洗单元，能清洁来自该电镀单元的该电路板；

第二水洗单元，能清洁来自该局部蚀刻单元的该电路板；

烘干单元，能烘干来自该第二水洗单元的该电路板；以及

出料单元，能储存来自该烘干单元的该电路板，

其中该运送单元能将该电路板依序从该进料单元、该电镀单元、该第一水洗单元、该局部蚀刻单元、该第二水洗单元、该烘干单元移动至该出料单元。

10.如权利要求1所述的电镀蚀刻系统，还包括：

全部蚀刻单元，接续在该局部蚀刻单元之后，能全面性地蚀刻位于该电路板上的该导体层。

11.一种电镀蚀刻方法，适于在一电路板上形成一导体层，并移除该导体层的一部分，该方法包括下列步骤：

在该电路板上进行电镀以形成该导体层，其中该导体层在该电路板的下缘的一部分的厚度大于该导体层在该电路板的其他区域的另一部分的厚度；以及

仅对该导体层在该电路板的下缘的该部分进行蚀刻，以减少该导体层在该电路板的下缘的该部分的厚度。

12.如权利要求11所述的电镀蚀刻方法，其中在蚀刻导体层的步骤中，将该电路板的下缘移动至一蚀刻有效区，以蚀刻该导体层在该电路板的下缘的该部分。

13.如权利要求12所述的电镀蚀刻方法，其中在蚀刻导体层的步骤中，将该电路板相对于该蚀刻有效区分段地移动，以分段地蚀刻该导体层在该电路板的下缘的该部分。

14.如权利要求11所述的电镀蚀刻方法，其中在蚀刻导体层的步骤中，将该电路板依序移动至多个不同高度的蚀刻有效区，以分段地蚀刻该导体层在该电路板的下缘的该部分。

15.如权利要求11所述的电镀蚀刻方法，还包括：

在仅对该导体层在该电路板的下缘的该部分进行蚀刻之后，全面性地蚀刻位于该电路板上的该导体层。