[发明专利]触控面板的感测元件结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控面板的感测元件结构及其制作方法，尤其涉及利用浮凸（embossment）结构与具透明特性的导电材料当作感测单元的一种触控面板的感测元件结构及其制作方法。

背景技术

在现今各类型消费性电子产品中，平板电脑、移动电话(mobile phone)与影音播放器等可携式电子产品已广泛地使用触控面板(touch panel)取代传统的键盘，作为人机数据沟通界面，以节省电子产品的体积。

现有触控面板主要利用透明金属氧化物材料来制作感测元件，其中，目前最普遍使用的为氧化铟锡等材料。然而，透明金属氧化物材料的穿透率（transmittance）、面阻值（sheet resistance）及色偏（hue）问题皆受到其膜层厚度的影响，例如，若为了降低面阻值而增加膜层厚度，那么便会使氧化铟锡的穿透率降低，因此在使用传统透明金属氧化物材料当作感测元件的情况下，很难兼顾触控面板的透明度与电性表现。此外，氧化铟锡为脆性材料，若将其应用在软性触控面板中，则会容易发生脆裂（crack）而导致触控失灵。因此，现有利用透明金属氧化物材料制作感测元件的作法仍有待进一步的改善。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种利用浮凸结构与具透明特性的导电材料制作的感测元件结构，使其应用在触控面板中能有效改善上述现有因感测元件材料而影响触控面板透明度与电性表现的问题。

为达上述目的，本发明提供一种触控面板的感测元件结构，该感测元件结构包括多条第一感测串列，分别沿着第一方向设置于第一基板的第一表面。各第一感测串列包括多个第一感测单元与多个第一沟槽，其中该多个第一感测单元沿着第一方向相邻并排，而各第一感测单元分别包括第一浮凸结构与一种第一导电材料，第一导电材料容置于第一浮凸结构的容置空间之中。各第一沟槽分别设置于同一第一感测串列的任二相邻的第一感测单元之间，以使任二相邻的第一浮凸结构的容置空间通过各第一沟槽而相通。并且，第一导电材料更设置于第一沟槽中，以使相同的第一感测串列的第一感测单元互相电连接。

为达上述目的，本发明另提供一种触控面板的感测元件结构的制作方法，包括提供第一基板，其具有相对设置一第一表面，接着于第一表面形成多个第一浮凸结构与多个第一沟槽，其中第一浮凸结构呈阵列排列且具有一容置空间，而各第一沟槽设置于沿着第一方向相邻排列的第一浮凸结构之间，以连通该多个第一浮凸结构。然后于第一浮凸结构的容置空间与第一沟槽中填入第一导电材料。再于第一浮凸结构表面形成密封层，以将第一导电材料密封于容置空间与第一沟槽中。

由于本发明利用浮凸结构与导电材料制作触控面板的感测元件结构，因此可以同时兼顾透明度与电性表现，且浮凸结构与导电材料皆能适应弯曲或软性的环境，因此本发明的感测元件结构可以应用于软性触控面板中，能大幅改善传统金属氧化物材料因脆性特性而导致感测元件脆裂的问题。

附图说明

图1为本发明触控面板的感测元件结构的第一实施例的俯视示意图；

图2为图1所示触控面板的感测元件结构沿着切线2-2’的剖面示意图；

图3为本发明感测元件结构的制作工艺示意图；

图4为包含本发明触控面板的感测元件结构的第二实施例的俯视示意图；

图5为图4所示触控面板的感测元件结构沿着切线5-5’的剖面示意图；

图6为包含本发明触控面板的感测元件结构的第三实施例的俯视示意图；

图7A为图6所示触控面板的感测元件结构沿着切线7-7’的剖面示意图；

图7B为图7A所示感测元件结构的第一变化实施例的剖面示意图；

图7C为图7A所示感测元件结构的第二变化实施例的剖面示意图；

图7D为图7A所示感测元件结构的第三变化实施例的剖面示意图；

图8为包含本发明触控面板的感测元件结构的第四实施例的俯视示意图；

图9为图8所示触控面板的感测元件结构沿着切线9-9’的剖面示意图；

图10为包含本发明触控面板的感测元件结构的第五实施例的俯视示意图；

图11为图10所示触控面板的感测元件结构沿着切线11-11’的剖面示意图；

图12为本发明感测单元图形的变化实施例的示意图。

符号说明

100感测元件结构基本单元  110感测元件结构

112、112’、112’’、112’’’      第一基板