[发明专利]触控面板的感测元件结构及其制作方法

权利要求书

1.一种触控面板的感测元件结构，该感测元件结构包括多条第一感测串列，分别沿着一第一方向设置于一第一基板的一第一表面，各该第一感测串列包括：

多个第一感测单元沿着该第一方向相邻并排，其中各该第一感测单元分别包括：

第一浮凸（embossment）结构，具有一容置空间；以及

第一导电材料，容置于该第一浮凸结构的该容置空间中：以及

多个第一沟槽，分别设置于同一该第一感测串列的任二相邻的该多个第一感测单元之间，以使任二相邻的该多个第一浮凸结构的该多个容置空间通过各该第一沟槽而相通，且该第一导电材料更设置于该多个第一沟槽中，以使该多个第一感测单元互相电连接。

2.如权利要求1所述的感测元件结构，另包括一第一密封层，覆盖于该多个第一浮凸结构的表面。

3.如权利要求1所述的感测元件结构，其中该第一导电材料包括纳米银丝（silver nanowire）、纳米金属颗粒(nano metal particles)或纳米石墨材料。

4.如权利要求1所述的感测元件结构，其另包括多个第一导线结构，分别位于各该第一感测串列的一端，与该第一感测串列的该第一导电材料相接触以电连接该第一感测串列。

5.如权利要求1所述的感测元件结构，还包括：

多条第二感测串列沿着一第二方向设置于该第一基板的一侧，其中该第二方向与该第一方向相交，各该第二感测串列包括互相电连接的多个第二感测单元，沿着该第二方向相邻并排，其中各该第二感测单元分别包括：

第二浮凸结构，具有一容置空间；以及

第二导电材料，容置于该第二浮凸结构的该容置空间中；以及

多个第二导线结构，分别位于各该第二感测串列的一端，与该第二感测串列中的该第二导电材料相接触以电连接该第二感测串列。

6.如权利要求5所述的感测元件结构，其中各该第二感测串列另包括多个第二沟槽，设于同一该第二感测串列的任二相邻的该多个第二浮凸结构之间，以使该多个第二浮凸结构的该多个容置空间相通，且该多个第二沟槽中另容置有该第二导电材料。

7.如权利要求6所述的感测元件结构，其中该多个第二感测串列设置于该第一基板的一第二表面，其中该第一基板的该第二表面与该第一表面相对设置。

8.如权利要求6所述的感测元件结构，还包括：

第二基板，设置于该第一基板相反于该第一表面的一第二表面，且该多个第二感测串列设置于该第二基板上；以及

粘着层，设置于该第一基板与该第二基板之间。

9.如权利要求6所述的感测元件结构，其中该多个第一感测串列与该多个第二感测串列由下而上依序设置于该第一基板的该第一表面之上。

10.如权利要求9所述的感测元件结构，另包括一保护层设置于该多个第一感测串列之上，且该多个第二感测串列设置在该保护层的表面上。

11.如权利要求5所述的感测元件结构，还包括多个导电桥接元件，设于同一该第二感测串列的任二相邻的该多个第二感测单元之间，用来电连接相邻的该多个第二感测单元，以使同一该第二感测串列的该多个第二感测单元彼此电连接，其中各该导电桥接元件与该多个第一感测串列不连接。

12.如权利要求11所述的感测元件结构，其中该多个第二感测串列与该多个第一感测串列交错设置于该第一基板的该第一表面上。

13.如权利要求12所述的感测元件结构，还包括一保护层，覆盖于该多个第二感测串列与该多个第一感测串列之上。

14.如权利要求5所述的感测元件结构，还包括一第二密封层，覆盖于该多个第二感测串列的表面。

15.一种触控面板的感测元件结构的制作方法，包括：

提供一第一基板，具有一第一表面；

于该第一表面形成多个第一浮凸结构与多个第一沟槽，其中该多个第一浮凸结构呈阵列排列且分别具有一容置空间，而各该第一沟槽设置于沿着一第一方向相邻排列的该多个第一浮凸结构之间，以连通该多个第一浮凸结构；

于该多个第一浮凸结构的该多个容置空间与该多个第一沟槽中填入一第一导电材料；以及

于该多个第一浮凸结构表面形成一密封层，以将该第一导电材料密封于该多个容置空间与该多个第一沟槽中。