[发明专利]LED晶片涂覆荧光胶的方法及其压膜模具

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体的说是一种LED晶片涂覆荧光胶的方法及其压膜模具。

背景技术

目前，大功率LED的荧光粉涂覆工艺主要利用喷涂、溅射、蒸镀等方法实现，具有较好的效果。但是，由于过程复杂，设备昂贵，物料浪费严重，生产效率低，导致工艺成本过高，不适用于低成本的批量生产。

而传统的荧光粉涂覆通过碗杯承载荧光胶的形式予以实现，在碗杯结构限制的情况下可以实现低成本的批量生产。但是由于蓝光激发过量的荧光粉（荧光粉激发不饱和）而出现黄光斑；或者，蓝光激发少量的荧光粉（蓝光激发不饱和）导致蓝光漏出而出现蓝光圈。因存在荧光粉激发不饱或荧光粉过多而阻碍光线射出的现象，该两种情况均降低了LED成品的光通量，而且，晶片表面的荧光粉还存在涂覆不均匀的现象，从而导致封装LED成品的光斑品质及光效都较差。

针对上述问题，业界开始致力于如何改进LED的荧光粉涂覆工艺，以解决LED光斑品质及光效的问题。现有的方法中，如申请号为201110459232.X的中国专利申请，公开了一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法；申请号为201110459240.4的中国专利申请，公开了一种于LED水平结构晶片表面涂覆荧光胶的方法；申请号为201110459150.5的中国专利申请，公开了一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法。该三份专利文献公开的LED的荧光粉涂覆工艺，在节省工艺成本，改善LED光斑品质均有一定的效果。但此三份专利文献中，由于所用的压合机构与荧光胶接触的部位是一个平面，当压合机构下压并接触荧光胶时，液体状态的荧光胶具有一定流动性，荧光胶会沿着压合机构的接触面无规则的流动，并且在有焊接导线的情况下，荧光胶在焊接导线的引导作用下沿着压合机构接触面流得更远，最终形成的荧光胶薄膜存在形状不一、厚度不均匀的问题，影响了LED光线颜色的一致性及光斑品质与光效。

发明内容

本发明的其中一目的在于提供一种LED晶片涂覆荧光胶的方法。

本发明的另一目的在于提供一种用于上述LED晶片涂覆荧光胶的方法的压膜模具。

为了达到上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种LED晶片涂覆荧光胶的方法，包括以下步骤：

将LED晶片固定在LED支架上，并将该LED晶片与该LED支架上的正、负电极电性连接；

提供一压膜模具，该压膜模具包括模板及设于该模板上的凸台，将呈液态的荧光胶设置在该凸台的第一表面上；

翻转该压膜模具，使该模板上的凸台的第一表面与该LED支架上的LED晶片的第一表面相对应；

下压该压膜模具，使该凸台第一表面上的荧光胶与该LED晶片第一表面接触，该荧光胶将该LED晶片的第一表面或该LED晶片的第一表面与四个侧面包覆；

固化该荧光胶，移除该压膜模具。

作为本发明的优选技术方案，所述荧光胶采用针头点涂、网板刷胶或气压喷涂的方式设置在该凸台上。

作为本发明的优选技术方案，所述凸台第一表面的面积大于该LED晶片第一表面的面积。

作为本发明的优选技术方案，所述模板上设有高度限位块。

作为本发明的优选技术方案，所述高度限位块的高度为该凸台高度、该LED晶片高度及该LED晶片第一表面上的荧光胶的厚度之和。

作为本发明的优选技术方案，所述压膜模具还包括一加热固化机构，该加热固化机构包括放置于该LED支架下方的加热承板；以及，电热管，其分别穿设在该模板与该加热承板内。

作为本发明的优选技术方案，所述LED晶片的四周设有围堰。

作为本发明的优选技术方案，所述围堰的高度低于该LED晶片的高度。

作为本发明的优选技术方案，所述围堰的高度为0.03mm-0.12mm；该围堰的墙体厚度为0.05mm-0.2mm。

一种用于上述LED晶片涂覆荧光胶的方法的压膜模具，包括：模板及设于该模板上的用于放置荧光胶的凸台。

作为本发明的优选技术方案，所述模板上设有高度限位块。

作为本发明的优选技术方案，所述高度限位块的高度为该凸台高度、该LED晶片高度及该LED晶片第一表面上的荧光胶的厚度之和。

作为本发明的优选技术方案，所述压膜模具还包括一加热固化机构，该加热固化机构包括放置于该LED支架下方的加热承板；以及，电热管，其分别穿设在该模板与该加热承板内。