[发明专利]LED晶片涂覆荧光胶的方法及其压膜模具无效
| 申请号： | 201310175805.5 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103311416A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈建平 | 申请（专利权）人： | 芜湖锐拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 晶片 荧光 方法 及其 模具 | ||
1.一种LED晶片涂覆荧光胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：
将LED晶片固定在LED支架上，并将该LED晶片与该LED支架上的正、负电极电性连接；
提供一压膜模具，该压膜模具包括模板及设于该模板上的凸台，将呈液态的荧光胶设置在该凸台的第一表面上；
翻转该压膜模具，使该模板上的凸台的第一表面与该LED支架上的LED晶片的第一表面相对应；
下压该压膜模具，使该凸台第一表面上的荧光胶与该LED晶片第一表面接触，该荧光胶将该LED晶片的第一表面或该LED晶片的第一表面与四个侧面包覆；
固化该荧光胶，移除该压膜模具。
2.根据权利要求1所述的LED晶片涂覆荧光胶的方法，其特征在于：所述荧光胶采用针头点涂、网板刷胶或气压喷涂的方式设置在该凸台上。
3.根据权利要求1所述的LED晶片涂覆荧光胶的方法，其特征在于：所述凸台第一表面的面积大于该LED晶片第一表面的面积。
4.根据权利要求1所述的LED晶片涂覆荧光胶的方法，其特征在于：所述模板上设有高度限位块。
5.根据权利要求4所述的LED晶片涂覆荧光胶的方法，其特征在于：所述高度限位块的高度为该凸台高度、该LED晶片高度及该LED晶片第一表面上的荧光胶的厚度之和。
6.根据权利要求1所述的LED晶片涂覆荧光胶的方法，其特征在于：所述压膜模具还包括一加热固化机构，该加热固化机构包括放置于该LED支架下方的加热承板；以及，电热管，其分别穿设在该模板与该加热承板内。
7.根据权利要求1所述的LED晶片涂覆荧光胶的方法，其特征在于：所述LED晶片的四周设有围堰。
8.根据权利要求7所述的LED晶片涂覆荧光胶的方法，其特征在于：所述围堰的高度低于该LED晶片的高度。
9.根据权利要求7或8所述的LED晶片涂覆荧光胶的方法，其特征在于：所述围堰的高度为0.03mm-0.12mm；该围堰的墙体厚度为0.05mm-0.2mm。
10.一种用于如权利要求1所述的LED晶片涂覆荧光胶的方法的压膜模具，其特征在于，包括：模板及设于该模板上的用于放置荧光胶的凸台。
11.根据权利要求10所述的用于LED晶片涂覆荧光胶的方法的压膜模具，其特征在于：所述模板上设有高度限位块。
12.根据权利要求11所述的用于LED晶片涂覆荧光胶的方法的压膜模具，其特征在于：所述高度限位块的高度为该凸台高度、该LED晶片高度及该LED晶片第一表面上的荧光胶的厚度之和。
13.根据权利要求10所述的用于LED晶片涂覆荧光胶的方法的压膜模具，其特征在于：所述压膜模具还包括一加热固化机构，该加热固化机构包括放置于该LED支架下方的加热承板；以及，电热管，其分别穿设在该模板与该加热承板内。
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