[发明专利]带有图形化绝缘埋层的衬底的制作方法

权利要求书

1.一种带有图形化绝缘埋层的衬底的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供支撑衬底和器件衬底；

在支撑衬底用于键合的表面内形成凹槽；

采用绝缘材料填充凹槽，从而形成图形化绝缘埋层；

将器件衬底和支撑衬底键合在一起；

减薄器件衬底至预定厚度。

2.根据权利要求1所述的带有图形化绝缘埋层的衬底的制作方法，其特征在于，所述填充凹槽的步骤进一步包括：

在支撑衬底表面以及凹槽中沉积绝缘材料，在支撑衬底表面形成连续的绝缘埋层；

减薄绝缘埋层的表面直至露出支撑衬底的表面，从而形成图形化的绝缘埋层。

3.根据权利要求2所述的带有图形化绝缘埋层的衬底的制作方法，其特征在于，所述减薄绝缘埋层的步骤进一步是采用抛光的方法。

4.根据权利要求1所述的带有图形化绝缘埋层的衬底的制作方法，其特征在于，所述绝缘材料为氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅。

5.根据权利要求1所述的带有图形化绝缘埋层的衬底的制作方法，其特征在于，所述支撑衬底和器件衬底的材料为单晶硅。

6.根据权利要求1所述的带有图形化绝缘埋层的衬底的制作方法，其特征在于，所述器件衬底内进一步包含腐蚀停止层。

7.根据权利要求1所述的带有图形化绝缘埋层的衬底的制作方法，其特征在于，所述器件衬底和支撑衬底具有不同的电阻率。