[发明专利]一种用于EUV真空环境中的电子学装置有效

专利信息
申请号: 201310172932.X 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN103268058A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 宗明成;孙裕文;徐天伟;黄有为 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 euv 真空 环境 中的 电子学 装置
【权利要求书】:

1.一种用于EUV真空环境中的电子学装置,位于一真空腔中,所述真空腔用于提供EUV光存在环境,其特征在于:所述电子学装置包括:

一电子学系统,所述电子学系统位于所述真空腔内,且所述电子学系统用于实现EUV光刻系统的电子学功能;

一密封壳体,所述密封壳体位于所述真空腔内,且所述密封壳体用于密封所述电子学系统,阻挡所述电子学系统所形成的污染物进入所述真空腔中。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:

一密封件,所述密封件位于所述密封壳体与所述电子学系统的压合位置,用于实现所述密封壳体的密封性。

3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:

一连接件,所述连接件位于所述真空腔和/或所述密封壳体上,用于连接传输线与外部设备。

4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:

一温控器,所述温控器连接所述密封壳体,用于控制所述密封壳体与所述电子学系统的温度。

5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:

一导热件,所述导热件位于所述密封壳体内,且所述导热件与所述电子学系统连接,用于传导所述电子学系统的热量。

6.如权利要求4所述装置,其特征在于,所述温控器包括:

第一温控管路,所述第一温控管路位于所述密封壳体的外部;

第二温控管路,所述第二温控管路位于所述密封壳体的壳体上,且所述第二温控管路用于将温控物质输送至所述密封壳体的壳体上或所述密封壳体的内部空间;

温控连接头,所述温控连接头与所述密封壳体和/或所述真空腔连接,且所述温控连接头用于密封所述第一温控管路与所述密封壳体和/或所述真空腔的连接处;

温控动力装置,所述温控动力装置位于第一温控管路上,且所述温控动力装置用于提供动力,使温控物体在温控管路中流动。

7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:

一传输线,所述传输线的一端与所述电子学系统连接,另一端与所述连接件或外部设备连接,用于实现所述电子学系统与外部设备之间的数据传输。

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