[发明专利]一种小尺寸三频合一多频陶瓷天线

说明书

 

技术领域

本发明涉手机天线的设计技术领域，尤其涉及一种小尺寸三频合一多频陶瓷天线。

 

背景技术

陶瓷天线因为介电常数高，对一个固定频率的天线来说可以把尺寸成倍的缩小进而做到天线小型化。

然而，把多频段的天线同时集成到一个陶瓷体上会导致，频段之间的隔离度变差、效率底、不容易调谐等问题。  

发明内容

本发明旨在提供一种小尺寸三频合一多频陶瓷天线，可以使用在天线空间小，而且是低剖面的情况下，频段多于两个以上，且频段之间隔离度要求很高的情况之下。

本发明为一种小尺寸三频合一多频陶瓷天线, 位于一通讯设备主板的净空区内，其特征在于，该小尺寸三频合一多频陶瓷天线包括：

介质基体，两端连接到所述通讯设备主板上；

第一频段天线部分，位于所述介质基体的表面或内部，所述第一频段天线部分的一端与一通讯模块相连接并收所述通讯模块发出的第一频段射频信号；

第二频段天线部分，位于所述介质基体的表面或内部，所述第二频段天线部分的一端与所述通讯模块相连并接收所述通讯模块发出的第二频段射频信号，且所述第一频段天线部分的另一端与所述第二频段天线部分的另一端相对形成间隙；

金属片，位于所述第一频段天线部分和所述第二频段天线部分垂直投影的下方的介质基体上，所述金属片与所述第一频段天线部分和所述第二频段天线部分均耦合；

接地部分，一端与所述金属片相连，另一端接地。

一些实施例中，该小尺寸三频合一多频陶瓷天线还包括第三频段天线部分，位于所述第一频段天线部分或所述第二频段天线部分与所述通讯模块的连接处，并接收所述通讯模块发出的第三频段射频信号。

一些实施例中，所述介质基体的两端分别设置有焊接点，所述第一频段天线部分和所述第二频段天线部分的一端分别与所述介质基体两端的焊接点连接。

一些实施例中，所述通讯设备主板上设有馈线，所述介质基体两端的焊接点分别通过所述馈线连接到所述通讯模块上。

一些实施例中，所述馈线与所述通讯模块的连接处设有匹配电路，所述匹配电路用于调节谐振频率。

一些实施例中，所述第三频段天线部分所处的所述第一频段天线部分或所述第二频段天线部分与所述通讯模块的连接处设置有电感或电容元件，所述电感或电容元件用于调节谐振频率。

一些实施例中，所述接地部分的接地处串联有电感或电容元件。

一些实施例中，所述介质基体的材料为陶瓷或印刷电路板或聚四氟乙烯。

本发明由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有的优点和积极效果为：

（1）与传统的单频段陶瓷天线相比，可以同时使用在两个或两个以上的频段，且各频段之间隔离度较好。

（2）与传统的多频段天线比，天线的尺寸可以做到很小，便于集成使用。

 

附图说明

结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本发明的上述及其他特征和优点，其中：

图1为本发明一实施例的整体立体示意图；

图2为本发明应用实例手机主板部分剖示图；

图3为本发明天线一实施例的陶瓷天线本身的立体示意图。

符号说明：

1-主板

2、3-焊盘

4、5-接地部分

6-第三频段天线部分

7、14-馈电处

8-第一频段天线部分

9-第二频段天线部分

10-金属片

11-陶瓷基体

12、13-金属焊接点

具体实施方式

参见示出本发明实施例的附图，下文将更详细地描述本发明。然而，本发明可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本技术领域的技术人员完全了解本发明的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。

参考图1-3所示，本发明提供了一种小尺寸三频合一多频陶瓷天线，设置于一通讯设备主板的净空区内，以下通讯设备以手机为例来进行详细说明。该小尺寸三频合一多频陶瓷天线设置于手机主板1的净空区内，其包括一介质基体以及设置于介质基体上或附近的第一频段天线部分8、第二频段天线部分9、第三频段天线部分6、金属片10和接地部分。