[发明专利]含有有机银络合物的抗菌组合物、使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物

说明书

本申请是分案申请，其原申请的国际申请号为PCT/KR2007/001255，国际申请日为2007年3月14日，中国国家申请号为200780015839.0，进入中国国家阶段的进入日为2008年10月31日，发明名称为“含有有机银络合物的抗菌组合物、使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物”。

本申请要求于2006年3月14日提交的序列号为10-2006-0023735的韩国专利申请的优先权，其所有公开内容以参考的方式引入到本发明中。

技术领域

本发明涉及含有银络合物的抗菌组合物，使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物。

背景技术

通常，已知银(Ag)具有抗菌效果，通过扰乱细菌体外细胞膜的电子传递系统能杀死约650种细菌，因此不太可能产生有抗性的细菌。同样，由于其与普通有机抗菌剂不同，对人体没有毒性，可用于许多抗菌剂和采用银的其他材料。

随着经济繁荣，生活质量持续改善，消费者追求健康舒适的生活，因而对抗菌材料的需求日益增加。日前，抗菌生产已应用于各种纺织品，从衣物、被褥、室内物品到抗菌过滤器，医用纺织产品，甚至墙纸、地板、餐具、洗衣机等。并且其应用范围现在正逐渐变大。

韩国专利申请公报2004-0003451号公开了其中分散有0.5ppm～50ppm的浓度的0.3nm～20nm的银胶体颗粒的抗菌剂。同样，韩国专利申请公报2005-0075905号公开了如何通过20nm～70nm大小的银颗粒制备抗菌功能复合纺织品，所述银颗粒分散在海-岛型复合纤维的岛成分中并随后进行了化学洗脱，由此所述银颗粒可保留在所述纤维表面。同样，日本专利申请公报特开2002-293705号公开了由包埋有银胶体颗粒和阳离子表面活性剂的无机吸附剂构成的银抗菌剂。

韩国专利申请公报2005-0121149号公开了如何通过将纳米银抗菌剂加到釉料中或者将其喷洒在陶瓷产品表面上随后进行烧制从而制造抗菌陶瓷产品。

然而，由现有技术制造的这些银抗菌剂存在一些问题，妨碍了其在各种产品中的应用。

首先，难以将银颗粒涂覆到抗菌产品上。例如，在将银颗粒固定在纺织品表面的试验中，所述颗粒并未牢固地粘附其上，而是最终由于清洗、摩擦等而损耗，这使得抗菌效果劣化。当使用粘合剂或树脂弥补该缺点时，它们也未能导出银的抗菌效果，这是由于所述银颗粒存在于所述粘合剂内部。

其次，所述纳米尺寸银颗粒价格昂贵。虽然尺寸小于纳米尺寸的银具有优异的消毒能力，但由于高成本，所以使之工业化是不经济的。

再次，其中分散有银颗粒的银胶体抗菌剂需要进行将银颗粒均匀分散在溶剂中的工序。通过该分散工序，制造成本上升，且产品稳定性下降。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供含有银络合物的抗菌组合物，其经济实用，不因清洗、清洁、摩擦等而损耗，牢固地结合以改善耐用性和抗菌效果，并由于优异的溶解性和稳定性而可用于各种产品，从而解决以上所有问题。

本发明的另一个目的是提供使用上述含有银络合物的抗菌组合物的抗菌处理方法。

本发明的另一个目的是提供采用上述含有银络合物的抗菌组合物的抗菌处理方法处理过的抗菌成形物。

技术方案

为实现这些目的，本发明提供了含有银络合物的抗菌组合物，所述银络合物由银化合物(式1)与氨基甲酸铵类或碳酸铵类化合物(式2～4)之间的反应制得。

[式1]

Ag_nX

[式2]

[式3]

[式4]

上式中，X是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮根、羧酸根及它们的衍生物组成的组中的取代基，

n是1～4的整数，

R₁～R₆是独立地选自由氢、C1～C30的脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基、取代有官能团的烷基和芳基、杂环化合物、聚合物及它们的衍生物组成的组中的取代基。