[发明专利]含有有机银络合物的抗菌组合物、使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物

权利要求书

1.一种含有银络合物的抗菌组合物，所述银络合物由一种以上的式1的银化合物与2-乙基己基氨基甲酸2-乙基己基铵和2-乙基己基碳酸2-乙基己基铵中的一种或多种之间的反应制得，

[式1]

Ag_nX

在上式中，X是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮根和羧酸根组成的组中的取代基，n是1～4的整数。

2.如权利要求1所述的抗菌组合物，其中，所述银络合物具有式5的结构，

[式5]

Ag[A]_m

A是2-乙基己基氨基甲酸2-乙基己基铵或2-乙基己基碳酸2-乙基己基铵并且m为0.5～1.5。

3.如权利要求1所述的抗菌组合物，其中，所述组合物进一步包含溶剂。

4.如权利要求3所述的抗菌组合物，其中，所述溶剂是选自由水、醇、乙酸酯、醚、酮、脂肪烃、芳香烃和卤代烃溶剂组成的组中的一种溶剂或以多种所述溶剂构成的混合物。

5.如权利要求4所述的抗菌组合物，其中，所述醇是二醇。

6.如权利要求4所述的抗菌组合物，其中，所述溶剂是选自由水、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、丙三醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸卡必醇酯、二乙基醚、四氢呋喃、二氧六环、甲基乙基酮、丙酮、己烷、庚烷、苯、甲苯、氯仿、二氯甲烷、四氯化碳或它们的混合物组成的组中的一种溶剂或以多种所述溶剂构成的混合物。

7.如权利要求1所述的抗菌组合物，其中，所述银络合物的浓度为1ppm～1000ppm。

8.一种含有银络合物的抗菌组合物，所述银络合物由一种以上的银化合物与2-乙基己基氨基甲酸2-乙基己基铵和2-乙基己基碳酸2-乙基己基铵中的一种或多种之间的反应制得，

其中，所述银化合物是选自由氧化银、硫氰酸银、氰化银、碳酸银、硝酸银、亚硝酸银、硫酸银、磷酸银、高氯酸银、四氟硼酸银、乙酰丙酮银、羧酸银和乳酸银组成的组中的一种银化合物或以多种所述银化合物构成的混合物。

9.抗菌处理方法，所述抗菌处理方法通过选自由旋涂、辊涂、喷涂、浸涂、流涂、刮刀涂覆、撒布、喷墨印刷、胶印、丝网印刷、压印、凹版印刷、柔版印刷或理想印刷组成的组中的方法涂覆权利要求1～8中任一项所述的抗菌组合物。

10.如权利要求9所述的抗菌处理方法，其中，所述方法包括在所述涂覆以后进行氧化、还原、热处理、红外线、紫外线、电子束或激光处理。

11.如权利要求10所述的抗菌处理方法，其中，所述热处理温度为60℃～300℃。

12.通过权利要求9所述的方法处理的抗菌成形物。